2025年中國本土EDA重點企業(yè)綜合實力名單（圖）

分享到：

中商情報網(wǎng)訊：EDA是集成電路領(lǐng)域的上游基礎(chǔ)工具，貫穿于集成電路設(shè)計、制造、封測等環(huán)節(jié)，是集成電路產(chǎn)業(yè)的重要基礎(chǔ)支柱之一。

長期以來，中國EDA市場由國際EDA企業(yè)Cadence、Synopsys、Siemens EDA三大巨頭壟斷，前三大企業(yè)占比超70%。面對國際壟斷局面，國產(chǎn)EDA企業(yè)通過聚焦關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)，在部分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了自主可控，并開始向更廣闊的市場擴展。華大九天在模擬電路設(shè)計全流程、數(shù)字電路設(shè)計全流程工具系統(tǒng)領(lǐng)域持續(xù)深耕，實現(xiàn)了從前端設(shè)計到后端驗證的完整覆蓋。此外，概倫電子、廣立微、芯華章等企業(yè)也在各自細分領(lǐng)域嶄露頭角，推動國產(chǎn)EDA市場份額穩(wěn)步提升。

企業(yè)名稱 核心技術(shù)領(lǐng)域 代表產(chǎn)品/解決方案 制程支持/技術(shù)突破 行業(yè)地位/核心優(yōu)勢
華大九天 模擬/射頻/平板顯示全流程 Empyrean ALPS®（GPU加速SPICE）、Liberal®（特征化提?。?/td> 后仿真工具支持5nm模擬電路/3nm射頻加速；平板顯示EDA全球市占率>50% 國內(nèi)唯一模擬電路全流程覆蓋；2024年全資收購芯和半導(dǎo)體強化射頻與封裝能力；深度綁定中芯國際、華為
概倫電子 器件建模與電路仿真 NanoSpice?、NanoDesigner 全球唯三支持3nm建模（三星認證）；良率分析工具打破國際壟斷 客戶覆蓋臺積電/三星等9家全球Top10晶圓廠；300+專利壁壘
芯華章 數(shù)字驗證全流程 智V驗證平臺、HuaEmuE1硬件仿真系統(tǒng) 支持150億門級芯片驗證；AI驗證調(diào)試效率較傳統(tǒng)方法提升40% AI錯誤預(yù)測準確率92%；客戶包括寒武紀、飛騰；全流程驗證工具鏈本土最完整
廣立微 良率提升與測試設(shè)備 WAT測試設(shè)備、Semitronix良率分析軟件 4nm工藝良率優(yōu)化；缺陷檢測精度99.9% 唯一“軟件+測試設(shè)備”閉環(huán)方案；提升長鑫存儲DRAM良率至95%
國微思爾芯 原型驗證與硬件仿真 芯神瞳S8系列、Genesis Architect 當前仿真速率最高6MHz；計劃2025年支持UCIe 2.0 原型驗證市占率本土第一；支持3D IC協(xié)同驗證（2025年）
芯和半導(dǎo)體 射頻與先進封裝仿真 Xpeedic封裝仿真工具、3DIC Chiplet平臺 支持3D Chiplet多物理場仿真；信號完整性分析效率提升40% 射頻仿真市占率>20%；通過華為/中興5G認證
合見工軟 數(shù)字設(shè)計與驗證全棧 未公開詳細產(chǎn)品 開發(fā)中（對標Synopsys數(shù)字全流程） 全棧EDA布局；聚焦數(shù)字流程突破；獲浦東創(chuàng)投戰(zhàn)略投資
行芯科技 Signoff與功耗優(yōu)化 Signoff工具鏈 先進工藝PPAR優(yōu)化（未公開節(jié)點） 團隊平均20年經(jīng)驗；聚焦AI/自動駕駛芯片優(yōu)化
阿卡思微電子 形式驗證 AveMC、AveCEC形式驗證工具 成熟工藝支持 團隊來自Cadence/Synopsys；點工具突破
鴻芯微納 數(shù)字物理設(shè)計 布局布線工具 開發(fā)中（國內(nèi)唯一布局布線全流程） 填補國產(chǎn)數(shù)字后端工具空白；參與國家EDA攻關(guān)項目

制表：中商情報網(wǎng)（www.axb684.cn）

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

更多資料請參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國EDA市場調(diào)研及投資戰(zhàn)略咨詢報告》，同時中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報、行業(yè)研究報告、行業(yè)白皮書、行業(yè)地位證明、可行性研究報告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)鏈招商圖譜、產(chǎn)業(yè)招商指引、產(chǎn)業(yè)鏈招商考察&推介會、“十五五”規(guī)劃等咨詢服務(wù)。