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2024年中國半導體IP市場規(guī)模預測及行業(yè)競爭格局分析（圖）

來源：中商產業(yè)研究院發(fā)布日期：2024-07-16 15:16

半導體IP

中商情報網訊：半導體IP通常也稱為IP核，指芯片設計中預先設計、驗證好的功能模塊，處于半導體產業(yè)鏈最上游，為芯片設計廠商提供設計模塊。隨著集成電路設計復雜度的提高，IP在設計過程中的作用越來越重要。中商產業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029全球與中國半導體知識產權(IP)市場現狀及未來發(fā)展趨勢》顯示，2023年中國半導體IP市場規(guī)模約為142.8億元，年均復合增長率達21.14%。中商產業(yè)研究院分析師預測，2024年國內半導體IP市場規(guī)模將增至171.3億元。

數據來源：中商產業(yè)研究院整理

全球半導體IP行業(yè)競爭格局高度集中，市場份額主要被國際巨頭如ARM、Synopsys、Cadence、Imagination Technologies等廠商占據。國內廠商如芯原股份、力旺電子等雖然也在積極發(fā)展和壯大，但在市場份額上仍相對較低，IP國產化需求十分迫切。

數據來源：IPnest、中商產業(yè)研究院整理

更多資料請參考中商產業(yè)研究院發(fā)布的《中國半導體IP行業(yè)市場前景及投資機會研究報告》，同時中商產業(yè)研究院還提供產業(yè)大數據、產業(yè)情報、行業(yè)研究報告、行業(yè)白皮書、行業(yè)地位證明、可行性研究報告、產業(yè)規(guī)劃、產業(yè)鏈招商圖譜、產業(yè)招商指引、產業(yè)鏈招商考察&推介會、“十五五”規(guī)劃等咨詢服務。