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2024年全球及中國半導體硅片市場規(guī)模預測分析（圖）

來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2024-09-03 14:54

半導體硅片

中商情報網(wǎng)訊：半導體硅片，又稱硅晶圓片，是指以多晶硅為原材料，利用單晶硅制備方法形成硅棒，再經(jīng)過切割而成的薄片。半導體硅片是生產(chǎn)集成電路、分立器件、傳感器等半導體產(chǎn)品的關鍵材料，是半導體產(chǎn)業(yè)鏈基礎性的一環(huán)。

中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年全球及中國半導體硅片產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢分析及投資風險預測報告》顯示，2023年全球半導體硅片市場規(guī)模達121億美元，較上年減少12.11%。未來在全球宏觀經(jīng)濟環(huán)境相對疲軟的情況下，受新能源汽車、5G 移動通信、人工智能、大數(shù)據(jù)等終端市場的驅動，全球半導體行業(yè)仍然將保持較高的市場需求。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測，2024年全球半導體市場規(guī)模將達到130億美元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

盡管目前主要半導體硅片企業(yè)均已啟動擴產(chǎn)計劃，但其預計產(chǎn)能長期來看仍無法完全滿足芯片制造企業(yè)對半導體硅片的增量需求，疊加中長期供應安全保障考慮，國內半導體硅片行業(yè)仍將處于快速發(fā)展階段。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年全球及中國半導體硅片產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢分析及投資風險預測報告》顯示，2019-2023年中國半導體硅片市場規(guī)模從77.10億元增至123.30億元，年均復合增長率達12.45%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測，2024年中國半導體硅片市場規(guī)模將達到131億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

更多資料請參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國半導體硅片行業(yè)市場前景及投資機會研究報告》，同時中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報、行業(yè)研究報告、行業(yè)白皮書、行業(yè)地位證明、可行性研究報告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)鏈招商圖譜、產(chǎn)業(yè)招商指引、產(chǎn)業(yè)鏈招商考察&推介會、“十五五”規(guī)劃等咨詢服務。