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2025年中國算力芯片企業(yè)綜合競爭力分析(圖)
來源:中商產業(yè)研究院 發(fā)布日期:2025-03-07 09:03
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中商情報網訊:行業(yè)呈現多元技術路線并行發(fā)展態(tài)勢,GPU、ASIC、FPGA等架構在云端訓練、邊緣推理、自動駕駛等場景形成差異化競爭。自主指令集生態(tài)建設與先進制程工藝突破成為核心競爭力,能效比優(yōu)化和算法適配能力決定商業(yè)化進程。產業(yè)鏈上下游協(xié)同效應顯著,從IP授權到整機系統(tǒng)的垂直整合加速國產替代。政策引導下的信創(chuàng)市場與全球化競爭并存,開源架構應用與安全認證體系構建行業(yè)護城河。資本密集度與研發(fā)投入強度持續(xù)攀升,場景化解決方案與生態(tài)合作伙伴數量成為關鍵增長指標。

資料來源:中商產業(yè)研究院整理

更多資料請參考中商產業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2030年中國算力芯片行業(yè)市場調研及前景預測專題研究報告》,同時中商產業(yè)研究院還提供產業(yè)大數據、產業(yè)情報、行業(yè)研究報告、行業(yè)白皮書、行業(yè)地位證明、可行性研究報告、產業(yè)規(guī)劃、產業(yè)鏈招商圖譜、產業(yè)招商指引、產業(yè)鏈招商考察&推介會、“十五五”規(guī)劃等咨詢服務。

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