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2025年中國半導體材料市場規(guī)模預測及細分市場占比分析(圖)
來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期:2025-05-09 09:28
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中商情報網(wǎng)訊:半導體材料不僅是科技產(chǎn)業(yè)的“糧食”,更是國家競爭力的“芯片之芯”。從硅基到化合物半導體,從微觀制程到宏觀能源革命,其每一次材料科學的突破,都在重塑人類生產(chǎn)生活方式。未來,隨著量子計算、6G通信等技術的爆發(fā),半導體材料的重要性將愈發(fā)凸顯,成為決定全球科技格局的關鍵變量。

隨著半導體產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展,結(jié)合國家戰(zhàn)略推動關鍵材料國產(chǎn)化,帶動關鍵材料市場規(guī)模逐年增長。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國半導體材料行業(yè)市場現(xiàn)狀調(diào)研及發(fā)展趨勢預測研究報告》顯示,中國半導體關鍵材料市場規(guī)模從2020年的755.8億元增長至2024年的1437.8億元,年均復合增長率達17.44%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測,2025年中國半導體關鍵材料市場規(guī)模將達到1740.8億元。

數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

制造材料中,硅片、光刻材料、掩模板、電子特氣占比較高。以2023年為例,硅片市場在晶圓制造材料市場中占比為33.1%,位列第1位,光刻材料、掩模板、電子特氣分別位列第2、3、4位,占比分別為15.3%,13.2%,13.2%。拋光材料、前驅(qū)體材料、濕電子化學品、濺射靶材等材料占比均在2%-7%之間。同時,各大類材料又包括幾十種甚至上百種具體產(chǎn)品,細分子行業(yè)多達上百個,關鍵材料產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)種類繁多、細分市場相對較為分散的特點。

數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

更多資料請參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國半導體材料行業(yè)市場調(diào)研及投資戰(zhàn)略咨詢報告》同時中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報、行業(yè)研究報告行業(yè)白皮書、行業(yè)地位證明、可行性研究報告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃產(chǎn)業(yè)鏈招商圖譜、產(chǎn)業(yè)招商指引、產(chǎn)業(yè)鏈招商考察&推介會“十五五”規(guī)劃等咨詢服務。

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