中商情報網(wǎng)訊：“后摩爾時代”制程技術突破難度較大，先進封裝技術的發(fā)展成為延續(xù)及超越摩爾定律、提升系統(tǒng)性能的關鍵。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國封裝測試行業(yè)深度分析及發(fā)展趨勢研究預測報告》顯示，2024年全球先進封裝市場規(guī)模達519.00億美元，同比增長10.90%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測，2025年全球先進封裝市場規(guī)模將達到571億美元，2028年達到786億美元。
數(shù)據(jù)來源：Yole、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
得益于5G、物聯(lián)網(wǎng)、AI等新興技術的需求，以及HPC與存儲解決方案需求的日益增加，中國先進封裝市場規(guī)模快速增長。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國封裝測試行業(yè)深度分析及發(fā)展趨勢研究預測報告》顯示，中國先進封裝市場規(guī)模由2020年的351億元增長至2024年的698億元，同期年復合增長率為18.7%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測，2025年中國先進封裝市場規(guī)模將達到852億元。
數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
更多資料請參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國先進封裝行業(yè)市場調(diào)研及投資戰(zhàn)略咨詢報告》，同時中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報、行業(yè)研究報告、行業(yè)白皮書、行業(yè)地位證明、可行性研究報告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)鏈招商圖譜、產(chǎn)業(yè)招商指引、產(chǎn)業(yè)鏈招商考察&推介會、“十五五”規(guī)劃等咨詢服務。
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