【熱點(diǎn)項目】芯片封測項目擬布局選址
發(fā)布時間：2025-05-09 11:09
項目內(nèi)容：項目方產(chǎn)品主要應(yīng)用于LED 照明、智能家居、汽車電子、各類電源、通訊設(shè)備、安防門禁、家電玩具、PC 數(shù)碼等領(lǐng)域，現(xiàn)據(jù)業(yè)務(wù)發(fā)展需要擬尋地方合作建設(shè)生產(chǎn)基地。
企業(yè)訴求：10億，項目建設(shè)擬分2期完成。
企業(yè)訴求：產(chǎn)業(yè)基金。
項目對接：利老師 18610884067
