一、項(xiàng)目名稱(chēng)
銅仁高新區(qū)智能顯示終端及新能源配套項(xiàng)目
二、產(chǎn)業(yè)類(lèi)別
大數(shù)據(jù)電子信息
三、項(xiàng)目承接地
銅仁市銅仁高新區(qū)
四、投資規(guī)模
200000萬(wàn)
五、優(yōu)勢(shì)資源(優(yōu)勢(shì)條件)
銅仁高新區(qū)重點(diǎn)發(fā)展的智能終端、先進(jìn)裝備、大數(shù)據(jù)應(yīng)用、大健康醫(yī)藥、移動(dòng)能源等五大產(chǎn)業(yè)并已初見(jiàn)端倪,目前已建成的智能終端產(chǎn)業(yè)園一期,占地1900余畝,現(xiàn)有可用標(biāo)準(zhǔn)化廠房總面積共約40萬(wàn)平方米,其中框架結(jié)構(gòu)廠房約37萬(wàn)平方米,鋼架結(jié)構(gòu)廠房3萬(wàn)平方米,在現(xiàn)有的基礎(chǔ)上,重新規(guī)劃了5000余畝的智能終端產(chǎn)業(yè)園二期,現(xiàn)已完成初步規(guī)劃設(shè)計(jì)方案。
六、項(xiàng)目簡(jiǎn)介
主要建設(shè)MCU、Clipper、DFN、QFN、SOC、BGA、MOS、LDO等系列芯片(微電子中央控制處理芯片)7條生產(chǎn)線,構(gòu)建無(wú)塵智能化生產(chǎn)線及生產(chǎn)設(shè)備加工車(chē)間、組裝車(chē)間和測(cè)試車(chē)間,軟件研發(fā)中心、產(chǎn)品展示中心,生產(chǎn)國(guó)內(nèi)技術(shù)領(lǐng)先的高端智能半導(dǎo)體芯片與晶體固晶設(shè)備系列。重點(diǎn)引進(jìn)面積約為3000㎡的半導(dǎo)體芯片實(shí)驗(yàn)檢測(cè)室。
七、聯(lián)系方式
田青 18585977766
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