HTCC又稱為高溫共燒多層陶瓷，生產(chǎn)制造過程與LTCC極為相似，主要的差異點(diǎn)在于HTCC的陶瓷粉末并無加入玻璃材質(zhì)，因此，HTCC的必須再高溫1300～1600℃環(huán)境下干燥硬化成生胚，接著同樣鉆上導(dǎo)通孔，以網(wǎng)版印刷技術(shù)填孔與印制線路，因其共燒溫度較高，使得金屬導(dǎo)體材料的選擇受限，其主要的材料為熔點(diǎn)較高但導(dǎo)電性卻較差的鎢、鉬、錳等金屬，最后再疊層燒結(jié)成型。HTCC（高溫共燒陶瓷）生產(chǎn)制造過程與LTCC（低溫共燒陶瓷）非常相似，主要的不同點(diǎn)在于HTCC的陶瓷粉末中未加入玻璃材質(zhì)，因此，HTCC的必須在900℃以下先進(jìn)行排膠處理后再在更高的1500-1600℃高溫環(huán)境中將多層疊壓旳基片共燒成一體。HTCC工藝電路填充過程同樣采用絲網(wǎng)印刷，但因其共燒溫度較高，使得填充漿料的選擇受限，為避免低熔點(diǎn)金屬材料在高溫時(shí)被氧化造成工藝?yán)щy，所選的材料為一般熔點(diǎn)較高但導(dǎo)電性卻較差的鎢、鉬、錳等金屬或貴金屬。與低溫共燒陶瓷相比高溫共燒陶瓷由于材料燒結(jié)的溫度更高因而具更高機(jī)械強(qiáng)度、散熱系數(shù)、更好的化學(xué)穩(wěn)定性、材料來源廣泛和成本低，布線密度高等優(yōu)點(diǎn)。在對熱穩(wěn)定性要求更高、基體機(jī)械強(qiáng)度要求更高，高溫條件下?lián)]發(fā)性氣體要求更少、密封性要求更高的發(fā)熱和封裝領(lǐng)域，HTCC工藝得到了更為廣泛的應(yīng)用。目前，全球HTCC高溫共燒陶瓷行業(yè)發(fā)展比較好的國家是日本，國內(nèi)的HTCC高溫共燒陶瓷企業(yè)面臨國內(nèi)品牌的競爭的同時(shí)，也將面臨國外品牌的競爭。其中，國外比較著名的HTCC高溫共燒陶瓷生產(chǎn)企業(yè)有日本京瓷、日本村田和MARUWA。目前，越來越多的低功率器件封裝在陶瓷外殼中，那么如何讓這些封裝的散熱符合要求呢？由于氮化鋁的熱導(dǎo)率較高，散熱較為容易，所以對于高溫共燒陶瓷來說，可通過采用氮化鋁高溫共燒陶瓷基板來解決。未來幾年，隨著HTCC高溫共燒陶瓷下游領(lǐng)域的不斷擴(kuò)大，特別是我國電子元器件行業(yè)的蓬勃發(fā)展，對HTCC高溫共燒陶瓷的市場需求將不斷增加，從而帶動HTCC高溫共燒陶瓷的市場規(guī)模的不斷增加。預(yù)計(jì)到2020年，我國HTCC高溫共燒陶瓷行業(yè)市場規(guī)模將有望達(dá)到6.4億元。
第一章 HTCC高溫共燒陶瓷行業(yè)相關(guān)概述 8
第一節(jié) HTCC高溫共燒陶瓷行業(yè)相關(guān)概述 8
一、產(chǎn)品概述 8
二、產(chǎn)品性能 8
三、產(chǎn)品分類 8
四、產(chǎn)品用途 9
第二節(jié) 高溫共燒陶瓷與低溫共燒陶瓷的對比 10
第三節(jié) HTCC高溫共燒陶瓷行業(yè)經(jīng)營模式分析 11
一、生產(chǎn)模式 11
二、采購模式 11
三、銷售模式 13
第二章 HTCC高溫共燒陶瓷行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析 14
第一節(jié) 中國經(jīng)濟(jì)發(fā)展環(huán)境分析 14
一、中國GDP增長情況分析 14
二、工業(yè)經(jīng)濟(jì)發(fā)展形勢分析 15
三、社會固定資產(chǎn)投資分析 16
四、全社會消費(fèi)品零售總額 17
五、城鄉(xiāng)居民收入增長分析 18
六、居民消費(fèi)價(jià)格變化分析 19
七、對外貿(mào)易發(fā)展形勢分析 20
第二節(jié) 中國HTCC高溫共燒陶瓷行業(yè)政策環(huán)境分析 21
一、行業(yè)監(jiān)管管理體制 21
二、《新材料產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化工作三年行動計(jì)劃》 24
三、《新材料產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》 26
四、《電子基礎(chǔ)材料和關(guān)鍵元器件“十二五”規(guī)劃》 27
第三節(jié) 中國HTCC高溫共燒陶瓷行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析 32
一、行業(yè)技術(shù)發(fā)展概況 32
二、HTCC高溫共燒陶瓷生產(chǎn)工藝 32
三、共燒陶瓷多層基板主要生產(chǎn)工藝 32
第三章 中國HTCC高溫共燒陶瓷市場供需分析 37
第一節(jié) 中國HTCC高溫共燒陶瓷市場供給狀況 37
一、中國HTCC高溫共燒陶瓷產(chǎn)量分析 37
二、2018-2022年中國HTCC高溫共燒陶瓷產(chǎn)量預(yù)測 38
第二節(jié) 中國HTCC高溫共燒陶瓷市場需求狀況 38
一、中國HTCC高溫共燒陶瓷需求分析 38
二、2018-2022年中國HTCC高溫共燒陶瓷需求預(yù)測 39
第三節(jié) 2014年中國HTCC高溫共燒陶瓷市場價(jià)格分析 39
第四章 中國HTCC高溫共燒陶瓷行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析 41
第一節(jié) HTCC高溫共燒陶瓷行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈概述 41
第二節(jié) HTCC高溫共燒陶瓷上游產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析 42
一、上游原料市場發(fā)展現(xiàn)狀 42
二、上游原料生產(chǎn)情況分析 43
三、上游原料價(jià)格情況分析 43
四、上游原料發(fā)展前景分析 44
第三節(jié) HTCC高溫共燒陶瓷下游應(yīng)用需求市場分析 44
一、電子元件 44
（一）電子元件行業(yè)發(fā)展概況 44
（二）電子元件行業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量 45
（三）電子元件行業(yè)銷售收入 46
（四）電子元件制造發(fā)展前景 46
二、電子器件 47
（一）電子器件行業(yè)發(fā)展概況 47
（二）電子元件行業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量 48
（三）電子器件行業(yè)銷售收入 48
（四）電子器件制造發(fā)展前景 49
第五章 中國HTCC高溫共燒陶瓷行業(yè)市場競爭分析 50
第一節(jié) 中國HTCC高溫共燒陶瓷行業(yè)競爭現(xiàn)狀分析 50
一、價(jià)格競爭分析 50
二、技術(shù)競爭分析 50
三、成本競爭分析 51
第二節(jié) 中國HTCC高溫共燒陶瓷行業(yè)集中度分析 51
一、品牌集中度分析 51
二、企業(yè)集中度分析 52
三、市場集中度分析 52
第三節(jié) 中國HTCC高溫共燒陶瓷行業(yè)競爭策略分析 53
一、堅(jiān)守核心主業(yè) 53
二、構(gòu)建優(yōu)質(zhì)渠道 53
三、整合優(yōu)質(zhì)資源 54
四、提升經(jīng)營能力 54
五、樹立品牌形象 55
六、調(diào)整市場策略 57
第六章 國外HTCC高溫共燒陶瓷生產(chǎn)廠商競爭力分析 59
第一節(jié) 日本京瓷株式會社 59
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 59
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 59
三、企業(yè)在華布局分析 60
第二節(jié) MARUWA 60
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 60
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 61
三、企業(yè)經(jīng)營情況分析 61
四、企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分析 62
五、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 62
第三節(jié) 株式會村田制作所 63
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 63
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 63
三、企業(yè)在華布局分析 64
四、企業(yè)最新發(fā)展動態(tài) 64
第四節(jié) 晉盈科技發(fā)展有限公司 65
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 65
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 65
三、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 66
第五節(jié) 芯亞科技股份有限公司 66
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 66
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 67
三、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 67
第六節(jié) 群尚科技有限公司 68
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 68
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 68
第七章 國內(nèi)HTCC高溫共燒陶瓷生產(chǎn)廠商競爭力分析 69
第一節(jié) 潮州三環(huán)（集團(tuán)）股份有限公司 69
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 69
二、企業(yè)主營產(chǎn)品分析 69
三、企業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)銷分析 70
四、企業(yè)經(jīng)營情況分析 70
五、企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分布 71
六、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 72
第二節(jié) 登封福中特種電器元件有限公司 72
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 72
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 73
三、企業(yè)經(jīng)營情況分析 74
第三節(jié) 珠?；浛凭┤A電子陶瓷有限公司 75
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 75
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 75
三、企業(yè)經(jīng)營情況分析 76
四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 76
第四節(jié) 廣東泰旭電子科技有限公司 77
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 77
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 78
三、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 78
第五節(jié) 河北中瓷電子科技有限公司 79
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 79
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 79
三、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 80
第六節(jié) 陜西凱瑞宏星電器有限公司 81
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 81
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 81
三、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 82
四、企業(yè)最新發(fā)展動態(tài) 83
第八章 2018-2022年中國HTCC高溫共燒陶瓷行業(yè)發(fā)展趨勢與前景分析 84
第一節(jié) 2018-2022年中國HTCC高溫共燒陶瓷行業(yè)投資前景分析 84
一、共燒陶瓷多層基板的發(fā)展趨勢分析 84
二、HTCC高溫共燒陶瓷發(fā)展方向分析 84
第二節(jié) 2018-2022年中國HTCC高溫共燒陶瓷行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析 84
一、原材料風(fēng)險(xiǎn)分析 84
二、市場競爭風(fēng)險(xiǎn) 85
三、人才流失風(fēng)險(xiǎn)分析 85
四、經(jīng)營管理分析 85
第三節(jié) 2018-2022年中國HTCC高溫共燒陶瓷行業(yè)投資策略及建議 86
第九章 HTCC高溫共燒陶瓷企業(yè)投資戰(zhàn)略與客戶策略分析 87
第一節(jié) HTCC高溫共燒陶瓷企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃背景意義 87
一、企業(yè)轉(zhuǎn)型升級的需要 87
二、企業(yè)做強(qiáng)做大的需要 87
三、企業(yè)可持續(xù)發(fā)展的需要 87
第二節(jié) HTCC高溫共燒陶瓷企業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃制定依據(jù) 87
一、國家產(chǎn)業(yè)政策 88
二、行業(yè)發(fā)展規(guī)律 88
三、企業(yè)資源與能力 88
四、可預(yù)期的戰(zhàn)略定位 88
第三節(jié) HTCC高溫共燒陶瓷企業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃策略分析 89
一、戰(zhàn)略綜合規(guī)劃 89
二、技術(shù)開發(fā)戰(zhàn)略 89
三、區(qū)域戰(zhàn)略規(guī)劃 90
四、產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃 90
五、營銷品牌戰(zhàn)略 90
六、競爭戰(zhàn)略規(guī)劃 92
第四節(jié) HTCC高溫共燒陶瓷企業(yè)重點(diǎn)客戶戰(zhàn)略實(shí)施 93
一、實(shí)施重點(diǎn)客戶戰(zhàn)略的必要性 93
二、企業(yè)重點(diǎn)客戶的鑒別與確定 95
三、企業(yè)重點(diǎn)客戶的開發(fā)與培育 96
四、實(shí)施重點(diǎn)客戶戰(zhàn)略需要解決的問題 100
五、企業(yè)重點(diǎn)客戶的市場營銷策略分析 106
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