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2.1　政策環(huán)境
2.1.1　軍民融合政策
2.1.2　國(guó)防工業(yè)政策
2.1.3　科研院所改制
2.1.4　國(guó)防發(fā)展規(guī)劃
2.2　經(jīng)濟(jì)環(huán)境
2.2.1　宏觀(guān)經(jīng)濟(jì)概況
2.2.2　對(duì)外經(jīng)濟(jì)分析
2.2.3　工業(yè)運(yùn)行情況
2.2.4　固定資產(chǎn)投資
2.3　軍事環(huán)境
2.3.1　國(guó)防軍事戰(zhàn)略
2.3.2　國(guó)防軍費(fèi)情況
2.3.3　軍事需求影響
2.3.4　對(duì)外軍貿(mào)情況
2.3.5　武器出口規(guī)模
2.4　軍民融合情況
2.4.1　軍民融合形勢(shì)
2.4.2　軍民融合現(xiàn)狀
2.4.3　軍民融合前景

3.1　中國(guó)軍工電子行業(yè)發(fā)展綜述
3.1.1　行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)
3.1.2　行業(yè)主要分類(lèi)
3.1.3　質(zhì)量管控手段
3.1.4　數(shù)字化制造現(xiàn)狀
3.2　中國(guó)軍工電子市場(chǎng)發(fā)展分析
3.2.1　外貿(mào)市場(chǎng)分析
3.2.2　競(jìng)爭(zhēng)格局分析
3.2.3　市場(chǎng)研發(fā)動(dòng)態(tài)
3.3　中國(guó)軍工電子產(chǎn)業(yè)技術(shù)進(jìn)展分析
3.3.1　裝備技術(shù)現(xiàn)狀
3.3.2　信息技術(shù)研發(fā)
3.3.3　探測(cè)技術(shù)研發(fā)
3.3.4　通信技術(shù)研發(fā)
3.3.5　導(dǎo)航技術(shù)研發(fā)
3.3.6　計(jì)算機(jī)技術(shù)研發(fā)
3.4　中國(guó)軍工電子行業(yè)發(fā)展問(wèn)題分析
3.4.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境
3.4.2　市場(chǎng)貿(mào)易困境
3.4.3　數(shù)字化生產(chǎn)困境
3.5　中國(guó)軍工電子市場(chǎng)發(fā)展對(duì)策建議
3.5.1　企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
3.5.2　單位成本管理
3.5.3　資產(chǎn)管理策略

4.1　電子材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展特征
4.1.1　寡頭壟斷特征
4.1.2　技術(shù)品種復(fù)雜
4.1.3　上下游關(guān)聯(lián)性強(qiáng)
4.2　中國(guó)電子材料行業(yè)發(fā)展綜述
4.2.1　電子材料重要性
4.2.2　行業(yè)發(fā)展驅(qū)動(dòng)力
4.2.3　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.2.4　細(xì)分市場(chǎng)投資
4.3　軍工電子材料行業(yè)發(fā)展問(wèn)題分析
4.3.1　產(chǎn)業(yè)層次較低
4.3.2　融資壓力較大
4.3.3　高層次人才匱乏
4.4　軍工電子材料行業(yè)發(fā)展對(duì)策
4.4.1　加強(qiáng)政策力度
4.4.2　提高國(guó)際化水平
4.4.3　拓寬融資渠道

5.1　世界半導(dǎo)體市場(chǎng)總體分析
5.1.1　市場(chǎng)銷(xiāo)售規(guī)模
5.1.2　銷(xiāo)售收入結(jié)構(gòu)
5.1.3　區(qū)域市場(chǎng)格局
5.1.4　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況
5.1.5　產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景
5.2　中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
5.2.1　發(fā)展基礎(chǔ)分析
5.2.2　發(fā)展階段分析
5.2.3　產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢(shì)
5.2.4　產(chǎn)業(yè)規(guī)?，F(xiàn)狀
5.3　中國(guó)軍工半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況
5.3.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
5.3.2　主要企業(yè)介紹
5.3.3　產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
5.4　中國(guó)軍工半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)細(xì)分領(lǐng)域發(fā)展分析
5.4.1　晶圓
5.4.2　砷化鎵
5.4.3　氮化鎵和碳化硅
5.4.4　軍用微波射頻芯片
5.5　中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展問(wèn)題分析
5.5.1　產(chǎn)業(yè)技術(shù)落后
5.5.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境
5.5.3　應(yīng)用領(lǐng)域受限
5.5.4　市場(chǎng)壟斷困境
5.6　中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展措施建議
5.6.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
5.6.2　產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化發(fā)展
5.6.3　加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新
5.6.4　突破壟斷策略

6.1　雷達(dá)
6.1.1　主要分類(lèi)情況
6.1.2　全球市場(chǎng)形勢(shì)
6.1.3　國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模
6.1.4　技術(shù)研發(fā)進(jìn)展
6.1.5　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
6.1.6　主要應(yīng)用領(lǐng)域
6.2　特種車(chē)輛
6.2.1　主要分類(lèi)情況
6.2.2　全球主要車(chē)型
6.2.3　國(guó)內(nèi)發(fā)展形勢(shì)
6.2.4　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
6.2.5　未來(lái)發(fā)展方向
6.3　船舶
6.3.1　軍用船舶分類(lèi)情況
6.3.2　船舶工業(yè)運(yùn)行現(xiàn)狀
6.3.3　船舶工業(yè)軍民融合基礎(chǔ)
6.3.4　船舶工業(yè)軍民融合需求
6.3.5　船舶電子市場(chǎng)發(fā)展分析
6.3.6　船舶電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展對(duì)策

7.1　超級(jí)計(jì)算機(jī)
7.1.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展地位
7.1.2　全球競(jìng)爭(zhēng)格局
7.1.3　國(guó)內(nèi)發(fā)展現(xiàn)狀
7.1.4　國(guó)內(nèi)研發(fā)進(jìn)展
7.1.5　軍工電子應(yīng)用
7.1.6　未來(lái)發(fā)展方向
7.2　衛(wèi)星應(yīng)用
7.2.1　全球衛(wèi)星產(chǎn)業(yè)分析
7.2.2　國(guó)內(nèi)衛(wèi)星產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
7.2.3　衛(wèi)星導(dǎo)航產(chǎn)業(yè)分析
7.2.4　衛(wèi)星產(chǎn)業(yè)應(yīng)用情況
7.2.5　衛(wèi)星應(yīng)用產(chǎn)業(yè)格局
7.3　航空航天應(yīng)用
7.3.1　全球通航制造市場(chǎng)格局
7.3.2　中國(guó)航天工業(yè)發(fā)展成就
7.3.3　航空航天產(chǎn)業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
7.3.4　航空電子技術(shù)發(fā)展分析
7.3.5　航空電子系統(tǒng)發(fā)展展望

8.1　中國(guó)軍工信息化行業(yè)發(fā)展綜述
8.1.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展地位
8.1.2　發(fā)展特點(diǎn)分析
8.1.3　政策助力發(fā)展
8.1.4　產(chǎn)業(yè)發(fā)展關(guān)鍵
8.1.5　行業(yè)發(fā)展思路
8.2　中國(guó)軍工信息化市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀分析
8.2.1　市場(chǎng)發(fā)展形勢(shì)
8.2.2　市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
8.2.3　細(xì)分領(lǐng)域分析
8.3　中國(guó)軍工信息化發(fā)展模式分析
8.3.1　建設(shè)模式
8.3.2　考核模式
8.3.3　組織模式
8.4　中國(guó)軍工信息化產(chǎn)業(yè)發(fā)展問(wèn)題
8.4.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展問(wèn)題
8.4.2　安全保密不足
8.4.3　生產(chǎn)信息化困境
8.5　中國(guó)軍工信息化行業(yè)對(duì)策建議
8.5.1　生產(chǎn)信息化建議
8.5.2　信息安全措施
8.5.3　企業(yè)信息化建設(shè)
8.6　中國(guó)軍工信息化未來(lái)發(fā)展前景
8.6.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇
8.6.2　發(fā)展戰(zhàn)略分析
8.6.3　發(fā)展規(guī)模預(yù)測(cè)

9.1　中國(guó)電子科技集團(tuán)公司
9.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2　主營(yíng)業(yè)務(wù)分析
9.1.3　軍工領(lǐng)域業(yè)務(wù)
9.1.4　企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
9.1.5　未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略
9.2　武漢高德紅外股份有限公司
9.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
9.2.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.2.4　財(cái)務(wù)狀況分析
9.2.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.2.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.2.7　未來(lái)前景展望
9.3　中航電測(cè)儀器股份有限公司
9.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
9.3.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.3.4　財(cái)務(wù)狀況分析
9.3.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.3.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.3.7　未來(lái)前景展望
9.4　江蘇銀河電子股份有限公司
9.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
9.4.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.4.4　財(cái)務(wù)狀況分析
9.4.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.4.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.4.7　未來(lái)前景展望
9.5　貴州航天電器股份有限公司
9.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
9.5.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.5.4　財(cái)務(wù)狀況分析
9.5.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.5.6　未來(lái)前景展望
9.6　中國(guó)振華（集團(tuán)）科技股份有限公司
9.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.6.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
9.6.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.6.4　財(cái)務(wù)狀況分析
9.6.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.6.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.7　蘭州三毛實(shí)業(yè)股份有限公司
9.7.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.7.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
9.7.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.7.4　財(cái)務(wù)狀況分析
9.7.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.7.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.8　中航光電科技股份有限公司
9.8.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.8.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
9.8.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.8.4　財(cái)務(wù)狀況分析
9.8.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.8.6　未來(lái)前景展望
9.9　福建火炬電子科技股份有限公司
9.9.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.9.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
9.9.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.9.4　財(cái)務(wù)狀況分析
9.9.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.9.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.9.7　未來(lái)前景展望
9.10　湖北臺(tái)基半導(dǎo)體股份有限公司
9.10.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.10.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
9.10.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.10.4　財(cái)務(wù)狀況分析
9.10.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.10.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.10.7　未來(lái)前景展望
9.11　航天時(shí)代電子技術(shù)股份有限公司
9.11.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.11.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
9.11.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.11.4　財(cái)務(wù)狀況分析
9.11.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.11.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.11.7　未來(lái)前景展望
9.12　西安天和防務(wù)技術(shù)股份有限公司
9.12.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.12.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
9.12.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.12.4　財(cái)務(wù)狀況分析
9.12.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.12.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.12.7　未來(lái)前景展望
9.13　航錦科技股份有限公司
9.13.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.13.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
9.13.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.13.4　財(cái)務(wù)狀況分析
9.13.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.13.6　未來(lái)前景展望
9.14　珠海歐比特宇航科技股份有限公司
9.14.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.14.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
9.14.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.14.4　財(cái)務(wù)狀況分析
9.14.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.14.6　未來(lái)前景展望
9.15　湖北久之洋紅外系統(tǒng)股份有限公司
9.15.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.15.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
9.15.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.15.4　財(cái)務(wù)狀況分析
9.15.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.15.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.15.7　未來(lái)前景展望

10.1　中國(guó)軍工電子行業(yè)投資要素分析
10.1.1　投資價(jià)值分析
10.1.2　投資周期分析
10.1.3　投資時(shí)機(jī)分析
10.2　中國(guó)軍工電子行業(yè)投資機(jī)會(huì)點(diǎn)分析
10.2.1　國(guó)防信息化提升需求
10.2.2　行業(yè)自主可控投資機(jī)會(huì)
10.2.3　軍工電子市場(chǎng)爆發(fā)機(jī)遇
10.2.4　細(xì)分領(lǐng)域投資機(jī)會(huì)分析
10.3　中國(guó)軍工電子行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)
10.3.1　投資決策風(fēng)險(xiǎn)
10.3.2　項(xiàng)目設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)
10.3.3　產(chǎn)品研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)
10.4　中國(guó)軍工電子行業(yè)投資建議及對(duì)策
10.4.1　投資方式建議
10.4.2　投資方向建議
10.4.3　企業(yè)投資建議
10.4.4　市場(chǎng)投資策略
10.4.5　融資投資策略
10.5　軍工電子典型項(xiàng)目投資模式案例分析
10.5.1　項(xiàng)目基本概述
10.5.2　投資價(jià)值分析
10.5.3　建設(shè)內(nèi)容規(guī)劃
10.5.4　資金需求測(cè)算
10.5.5　實(shí)施進(jìn)度安排
10.5.6　經(jīng)濟(jì)效益分析

11.1　軍工市場(chǎng)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)分析
11.1.1　軍工國(guó)際化發(fā)展趨勢(shì)
11.1.2　軍工信息化發(fā)展趨勢(shì)
11.1.3　軍工智能化發(fā)展趨勢(shì)
11.2　軍工電子行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及前景展望
11.2.1　行業(yè)發(fā)展前景展望
11.2.2　軍用芯片國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)
11.2.3　軍用芯片發(fā)展前景廣闊
11.3　軍工電子材料行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及前景展望
11.3.1　行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
11.3.2　行業(yè)前景分析

圖表1　各國(guó)在全球軍貿(mào)市場(chǎng)中的份額
圖表2　2017年世界國(guó)防預(yù)算前15位
圖表3　2016年全球軍工企業(yè)排名前10
圖表4　2016年中美軍工上市公司市值對(duì)比分析
圖表5　財(cái)年美國(guó)軍貿(mào)銷(xiāo)售額
圖表6　2017年美國(guó)軍貿(mào)主要銷(xiāo)售地區(qū)
圖表7　軍民融合主要政策分析
圖表8　《關(guān)于推動(dòng)國(guó)防科技工業(yè)軍民融合深度發(fā)展的意見(jiàn)》主要內(nèi)容
圖表9　軍工科研院所改制政策和事件梳理
圖表10　國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值增長(zhǎng)速度（季度同比）
圖表11　2017年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長(zhǎng)速度
圖表12　2017年主要商品進(jìn)口數(shù)量、金額及其增長(zhǎng)速度
圖表13　2017年對(duì)主要國(guó)家和地區(qū)貨物進(jìn)出口額及其增長(zhǎng)速度
圖表14　2017年外商直接投資（不含銀行、證券、保險(xiǎn)）及其增長(zhǎng)速度
圖表15　2017年對(duì)外直接投資額（不含銀行、證券、保險(xiǎn)）及其增長(zhǎng)速度
圖表16　規(guī)模以上工業(yè)增加值增速（月度同比）
圖表17　2017年按領(lǐng)域分固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶(hù)）及其占比
圖表18　2017年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶(hù)）及其增長(zhǎng)速度
圖表19　2017年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運(yùn)營(yíng)能力
圖表20　固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶(hù)）增速（同比累計(jì)）
圖表21　1995-2016年全球軍費(fèi)變化趨勢(shì)
圖表22　2017年全球主要國(guó)家軍費(fèi)開(kāi)支及占GDP比重
圖表23　2017年全球軍費(fèi)分布情況
圖表24　中國(guó)武器出口額及增速
圖表25　中國(guó)軍民融合發(fā)展階段
圖表26　軍民融合發(fā)展架構(gòu)
圖表27　北斗組網(wǎng)建設(shè)規(guī)劃
圖表28　主要微電子器件目前的技術(shù)性能
圖表29　日本寬禁帶微波半導(dǎo)體器件技術(shù)的發(fā)展水平
圖表30　國(guó)外主要真空電子器件的技術(shù)水平
圖表31　2020年世界軍事電子信息技術(shù)發(fā)展預(yù)測(cè)
圖表32　國(guó)內(nèi)電子材料行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表33　電子材料投資象限分析圖
圖表34　全球半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)收規(guī)模及增長(zhǎng)率
圖表35　2017年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)細(xì)分市場(chǎng)銷(xiāo)售規(guī)模占比
圖表36　2017全球半導(dǎo)體市場(chǎng)地區(qū)分布占比情況
圖表37　2017年全球營(yíng)收前10大半導(dǎo)體廠(chǎng)商
圖表38　國(guó)家支持政策搭建產(chǎn)業(yè)環(huán)境
圖表39　國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體發(fā)展階段
圖表40　國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要
圖表41　世界各地區(qū)雷達(dá)市場(chǎng)份額占比
圖表42　中國(guó)雷達(dá)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
圖表43　中國(guó)主要雷達(dá)介紹（一）
圖表44　中國(guó)主要雷達(dá)介紹（二）
圖表45　相控陣?yán)走_(dá)特點(diǎn)
圖表46　無(wú)源與有源相控陣?yán)走_(dá)原理對(duì)比
圖表47　各類(lèi)合成孔徑雷達(dá)的特點(diǎn)
圖表48　1988-2016年各國(guó)典型的星載SAR系統(tǒng)