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2.1　2020-2022年全球半導體材料發(fā)展狀況
2.1.1　市場規(guī)模分析
2.1.2　區(qū)域分布狀況
2.1.3　細分市場結構
2.1.4　市場競爭狀況
2.1.5　產業(yè)重心轉移
2.2　主要國家和地區(qū)半導體材料發(fā)展動態(tài)
2.2.1　美國
2.2.2　日本
2.2.3　歐洲
2.2.4　韓國
2.2.5　中國臺灣

3.1　經濟環(huán)境
3.1.1　宏觀經濟概況
3.1.2　工業(yè)運行情況
3.1.3　固定資產投資
3.1.4　宏觀經濟展望
3.2　政策環(huán)境
3.2.1　集成電路相關政策
3.2.2　行業(yè)支持政策動態(tài)
3.2.3　地方產業(yè)扶持政策
3.2.4　產業(yè)投資基金支持
3.3　技術環(huán)境
3.3.1　半導體關鍵材料技術突破
3.3.2　第三代半導體材料技術進展
3.3.3　半導體技術市場合作發(fā)展
3.4　產業(yè)環(huán)境
3.4.1　全球半導體產業(yè)規(guī)模
3.4.2　全球半導體產品結構
3.4.3　中國半導體產業(yè)規(guī)模
3.4.4　半導體產業(yè)分布情況

4.1　2020-2022年中國半導體材料行業(yè)運行狀況
4.1.1　行業(yè)發(fā)展特性
4.1.2　市場發(fā)展規(guī)模
4.1.3　企業(yè)注冊數量
4.1.4　產業(yè)轉型升級
4.1.5　應用環(huán)節(jié)分析
4.1.6　項目投建動態(tài)
4.2　中國半導體材料行業(yè)財務狀況分析
4.2.1　上市公司規(guī)模
4.2.2　上市公司分布
4.2.3　經營狀況分析
4.2.4　盈利能力分析
4.2.5　營運能力分析
4.2.6　成長能力分析
4.2.7　現(xiàn)金流量分析
4.3　2020-2022年半導體材料國產化替代分析
4.3.1　國產化替代的必要性
4.3.2　半導體材料國產化率
4.3.3　國產化替代突破發(fā)展
4.3.4　國產化替代發(fā)展前景
4.4　中國半導體材料市場競爭結構分析
4.4.1　現(xiàn)有企業(yè)間競爭
4.4.2　潛在進入者分析
4.4.3　替代產品威脅
4.4.4　供應商議價能力
4.4.5　需求客戶議價能力
4.5　半導體材料行業(yè)存在的問題及發(fā)展對策
4.5.1　行業(yè)發(fā)展滯后
4.5.2　產品同質化問題
4.5.3　供應鏈不完善
4.5.4　行業(yè)發(fā)展建議
4.5.5　行業(yè)發(fā)展思路

5.1　硅片
5.1.1　硅片基本簡介
5.1.2　硅片生產工藝
5.1.3　行業(yè)銷售狀況
5.1.4　全球競爭格局
5.1.5　市場價格走勢
5.1.6　市場投資狀況
5.1.7　行業(yè)發(fā)展趨勢
5.1.8　供需結構預測
5.2　電子特氣
5.2.1　行業(yè)基本概念
5.2.2　行業(yè)發(fā)展歷程
5.2.3　行業(yè)支持政策
5.2.4　市場規(guī)模狀況
5.2.5　市場競爭格局
5.2.6　企業(yè)區(qū)域分布
5.3　CMP拋光材料
5.3.1　行業(yè)基本概念
5.3.2　產業(yè)鏈條結構
5.3.3　成本結構占比
5.3.4　市場發(fā)展現(xiàn)狀
5.3.5　市場競爭格局
5.3.6　行業(yè)發(fā)展趨勢
5.4　靶材
5.4.1　靶材基本簡介
5.4.2　靶材生產工藝
5.4.3　市場發(fā)展規(guī)模
5.4.4　市場競爭格局
5.4.5　市場發(fā)展前景
5.4.6　技術發(fā)展趨勢
5.5　光刻膠
5.5.1　光刻膠基本簡介
5.5.2　光刻膠工藝流程
5.5.3　市場規(guī)模狀況
5.5.4　市場結構占比
5.5.5　市場份額分析
5.5.6　市場競爭格局
5.5.7　光刻膠國產化
5.5.8　行業(yè)技術壁壘
5.5.9　行業(yè)發(fā)展趨勢

6.1　第二代半導體材料概述
6.1.1　第二代半導體材料應用分析
6.1.2　第二代半導體材料市場需求
6.1.3　第二代半導體材料發(fā)展前景
6.2　2020-2022年砷化鎵材料發(fā)展狀況
6.2.1　砷化鎵材料概述
6.2.2　砷化鎵物理特性
6.2.3　砷化鎵制備工藝
6.2.4　砷化鎵產值規(guī)模
6.2.5　砷化鎵競爭格局
6.2.6　砷化鎵企業(yè)經營
6.2.7　砷化鎵市場需求
6.3　2020-2022年磷化銦材料行業(yè)分析
6.3.1　磷化銦材料概述
6.3.2　磷化銦市場綜述
6.3.3　磷化銦市場規(guī)模
6.3.4　磷化銦市場競爭
6.3.5　磷化銦應用領域
6.3.6　磷化銦光子集成電路

7.1　2020-2022年中國第三代半導體材料產業(yè)運行情況
7.1.1　主要材料介紹
7.1.2　產業(yè)發(fā)展進展
7.1.3　市場發(fā)展規(guī)模
7.1.4　市場應用結構
7.1.5　企業(yè)分布格局
7.1.6　技術創(chuàng)新體系
7.1.7　行業(yè)產線建設
7.1.8　企業(yè)擴產項目
7.2　III族氮化物第三代半導體材料發(fā)展分析
7.2.1　材料基本介紹
7.2.2　全球發(fā)展狀況
7.2.3　國內發(fā)展狀況
7.2.4　發(fā)展重點及建議
7.3　碳化硅材料行業(yè)分析
7.3.1　行業(yè)發(fā)展歷程
7.3.2　產業(yè)鏈條分析
7.3.3　全球市場現(xiàn)狀
7.3.4　全球競爭格局
7.3.5　國內發(fā)展現(xiàn)狀
7.3.6　行業(yè)產線建設
7.3.7　區(qū)域分布情況
7.3.8　行業(yè)發(fā)展前景
7.4　氮化鎵材料行業(yè)分析
7.4.1　氮化鎵性能優(yōu)勢
7.4.2　產業(yè)發(fā)展歷程
7.4.3　行業(yè)發(fā)展進展
7.4.4　應用市場規(guī)模
7.4.5　投資市場動態(tài)
7.4.6　市場發(fā)展機遇
7.4.7　材料發(fā)展前景
7.5　中國第三代半導體材料產業(yè)投資分析
7.5.1　主流企業(yè)布局
7.5.2　產業(yè)合作情況
7.5.3　行業(yè)融資分析
7.5.4　投資市場建議
7.6　第三代半導體材料發(fā)展前景展望
7.6.1　產業(yè)整體發(fā)展趨勢
7.6.2　未來應用趨勢分析
7.6.3　產業(yè)未來發(fā)展格局

8.1　集成電路行業(yè)
8.1.1　行業(yè)產量狀況
8.1.2　產業(yè)銷售規(guī)模
8.1.3　市場貿易狀況
8.1.4　產業(yè)投資狀況
8.1.5　產業(yè)發(fā)展問題
8.1.6　產業(yè)發(fā)展路徑
8.1.7　產業(yè)發(fā)展建議
8.2　半導體照明行業(yè)
8.2.1　行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.2.2　專利申請數量
8.2.3　市場規(guī)模狀況
8.2.4　市場滲透情況
8.2.5　企業(yè)注冊數量
8.2.6　市場發(fā)展前景
8.2.7　產業(yè)規(guī)模預測
8.3　太陽能光伏產業(yè)
8.3.1　產業(yè)相關政策
8.3.2　全球發(fā)展狀況
8.3.3　產業(yè)裝機規(guī)模
8.3.4　產業(yè)裝機結構
8.3.5　產業(yè)發(fā)展格局
8.3.6　企業(yè)運營狀況
8.4　半導體分立器件行業(yè)
8.4.1　行業(yè)發(fā)展背景
8.4.2　行業(yè)發(fā)展歷程
8.4.3　行業(yè)產量規(guī)模
8.4.4　企業(yè)注冊數量
8.4.5　市場發(fā)展格局
8.4.6　下游應用分析

9.1　天津中環(huán)半導體股份有限公司
9.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2　經營效益分析
9.1.3　業(yè)務經營分析
9.1.4　財務狀況分析
9.1.5　核心競爭力分析
9.1.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.1.7　未來前景展望
9.2　有研新材料股份有限公司
9.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2　經營效益分析
9.2.3　業(yè)務經營分析
9.2.4　財務狀況分析
9.2.5　核心競爭力分析
9.2.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.2.7　未來前景展望
9.3　北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司
9.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2　經營效益分析
9.3.3　業(yè)務經營分析
9.3.4　財務狀況分析
9.3.5　核心競爭力分析
9.3.6　未來前景展望
9.4　寧波康強電子股份有限公司
9.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2　經營效益分析
9.4.3　業(yè)務經營分析
9.4.4　財務狀況分析
9.4.5　核心競爭力分析
9.4.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.4.7　未來前景展望
9.5　上海新陽半導體材料股份有限公司
9.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2　經營效益分析
9.5.3　業(yè)務經營分析
9.5.4　財務狀況分析
9.5.5　核心競爭力分析
9.5.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略

10.1　碳化硅半導體材料項目
10.1.1　項目基本概況
10.1.2　項目投資概算
10.1.3　項目進度安排
10.1.4　項目投資可行性
10.2　集成電路用8英寸硅片擴產項目
10.2.1　項目基本概況
10.2.2　項目投資概算
10.2.3　項目進度安排
10.2.4　項目投資必要性
10.2.5　項目投資可行性
10.3　砷化鎵半導體材料項目
10.3.1　項目基本概況
10.3.2　項目投資概算
10.3.3　項目投資必要性
10.3.4　項目投資可行性
10.4　超大規(guī)模集成電路用超高純金屬濺射靶材產業(yè)化項目
10.4.1　項目基本概況
10.4.2　項目投資概算
10.4.3　項目進度安排
10.4.4　項目經濟效益
10.4.5　項目投資必要性
10.4.6　項目投資可行性

11.1　A股及新三板上市公司在半導體材料行業(yè)投資動態(tài)分析
11.1.1　投資項目綜述
11.1.2　投資區(qū)域分布
11.1.3　投資模式分析
11.1.4　典型投資案例
11.2　中國半導體材料行業(yè)前景展望
11.2.1　市場結構性機會
11.2.2　行業(yè)發(fā)展前景
11.2.3　行業(yè)發(fā)展趨勢
11.3　2022-2026年中國半導體材料行業(yè)預測分析
11.3.1　2022-2026年中國半導體材料行業(yè)影響因素分析
11.3.2　2022-2026年中國半導體材料市場規(guī)模預測

圖表1　半導體材料產業(yè)發(fā)展地位
圖表2　半導體材料的演進
圖表3　國內外半導體材料產業(yè)鏈
圖表4　2017-2021年全球半導體材料市場規(guī)模統(tǒng)計及增長情況
圖表5　2021年全球主要國家/地區(qū)半導體材料區(qū)域分布
圖表6　2021年全球半導體材料行業(yè)產品結構分布情況
圖表7　2020-2021年全球半導體廠商銷售額TOP10
圖表8　2017-2021年國內生產總值及其增長速度
圖表9　2017-2021年三次產業(yè)增加值占國內生產總值比重
圖表10　2022年二季度和上半年GDP初步核算數據
圖表11　2017-2022年GDP同比增長速度
圖表12　2017-2021年全部工業(yè)增加值及其增長速度
圖表13　2021年主要工業(yè)產品產量及其增長速度
圖表14　2021-2022年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表15　2022年規(guī)模以上工業(yè)生產主要數據
圖表16　2021年三次產業(yè)投資占固定資產投資比重（不含農戶）
圖表17　2021年分行業(yè)固定資產投資（不含農戶）增長速度
圖表18　2021年固定資產投資新增主要生產與運營能力
圖表19　2021年房地產開發(fā)和銷售主要指標及其增長速度
圖表20　2021-2022年固定資產投資（不含農戶）月度同比增速
圖表21　2022年固定資產投資（不含農戶）主要數據
圖表22　2020-2022年中國集成電路行業(yè)相關政策匯總
圖表23　半導體材料發(fā)展方向
圖表24　2017-2021年全球半導體銷售額
圖表25　2021年全球半導體主要產品銷售結構
圖表26　2015-2021年中國半導體銷售額及增速
圖表27　2017-2021年中國半導體材料市場規(guī)模
圖表28　2016-2021年中國半導體材料相關企業(yè)注冊數量
圖表29　半導體材料主要應用于晶圓制造與封測環(huán)節(jié)
圖表30　半導體材料行業(yè)上市公司名單
圖表31　2017-2021年半導體材料行業(yè)上市公司資產規(guī)模及結構
圖表32　半導體材料行業(yè)上市公司上市板分布情況