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1.1.1 行業(yè)界定

1.1.2 行業(yè)主要大類

1.2.1 行業(yè)主管部門及監(jiān)管體制

1.2.2 行業(yè)政策匯總及解讀

1.2.3 行業(yè)發(fā)展規(guī)劃匯總及解讀

1.2.4 行業(yè)政策環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)

1.3.1 全球宏觀經(jīng)濟發(fā)展現(xiàn)狀及展望

1.3.2 國內(nèi)宏觀經(jīng)濟發(fā)展現(xiàn)狀及展望

1.3.3 經(jīng)濟環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)

1.4.1 電子信息產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模

1.4.2 電子信息產(chǎn)業(yè)經(jīng)營效益

1.4.3 電子信息產(chǎn)業(yè)固定資產(chǎn)投資

1.4.4 產(chǎn)業(yè)環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)

1.5.1 行業(yè)關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新現(xiàn)狀分析

1.5.2 行業(yè)相關(guān)專利的申請情況

1.5.3 行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢分析

1.5.4 技術(shù)環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響分析

2.1.1 行業(yè)發(fā)展總體狀況

2.1.2 行業(yè)產(chǎn)品國產(chǎn)化情況

2.1.3 行業(yè)發(fā)展特點分析

2.2.1 行業(yè)經(jīng)營效益分析

2.2.2 行業(yè)盈利能力分析

2.2.3 行業(yè)運營能力分析

2.2.4 行業(yè)償債能力分析

2.2.5 行業(yè)發(fā)展能力分析

2.3.1 行業(yè)總體供給情況分析

2.3.2 行業(yè)主營業(yè)務收入情況分析

2.4.1 行業(yè)五力模型分析

2.4.2 行業(yè)并購與重組分析

3.2.1 日本東京電子公司

3.2.2 日本佳能公司

3.2.3 日本愛斯佩克株式會社

3.2.4 日本山田尖端科技株式會社

3.2.5 美國應用材料公司

4.1.1 全球半導體專用設備行業(yè)發(fā)展分析

4.1.2 半導體專用設備市場規(guī)模

4.1.3 半導體專用設備細分市場

4.1.4 半導體專用設備廠商情況

4.1.5 半導體專用設備新進展

4.1.6 半導體專業(yè)設備出口情況

4.2.1 集成電路設備市場分析

4.2.2 LED制造設備市場分析

4.2.3 半導體分立器件設備市場分析

4.3.1 新應用推動市場需求持續(xù)旺盛

4.3.2 集成電路工藝的進步刺激設備需求增加

4.3.3 LED新技術(shù)和應用方向的發(fā)展將催生MOCVD的新需求

5.1.1 全球光伏產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

5.1.2 中國光伏產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

5.2.1 太陽能電池產(chǎn)業(yè)鏈概述

5.2.2 全球太陽能電池發(fā)展分析

5.2.3 中國太陽能電池發(fā)展分析

5.3.1 太陽能電池制造工藝

5.3.2 太陽能電池制造設備

5.3.3 太陽能電池制造設備發(fā)展方向

5.4.1 全球太陽能電池設備市場

5.4.2 中國太陽能電池設備市場

5.5.1 全球太陽能電池設備市場前景

5.5.2 中國太陽能電池設備市場前景

6.1.1 電子真空器件行業(yè)發(fā)展狀況分析

6.1.2 電子真空器件專用設備發(fā)展現(xiàn)狀分析

6.1.3 電子真空器件專用設備市場前景分析

6.2.1 真空開關(guān)管生產(chǎn)設備市場分析

6.2.2 電光源生產(chǎn)設備市場分析

6.2.3 平板顯示器件生產(chǎn)設備市場分析

7.1.1 電子元件行業(yè)發(fā)展狀況分析

7.1.2 電子元件專用設備市場狀況

7.1.3 電子元件專用設備市場格局

7.1.4 電子元件專用設備技術(shù)進展

7.2.1 PCB生產(chǎn)設備市場分析

7.2.2 磁性材料生產(chǎn)設備市場分析

7.2.3 綠色電池生產(chǎn)設備市場分析

7.2.4 其它電子元件專用設備市場分析

7.3.1 技術(shù)趨勢

7.3.2 產(chǎn)業(yè)需求趨勢

8.1.1 電子整機裝聯(lián)技術(shù)概述

8.1.2 電子整機裝聯(lián)設備市場概況

8.1.3 電子整機裝聯(lián)設備市場格局

8.2.1 表面貼裝需求產(chǎn)業(yè)分析

8.2.2 表面貼裝設備制造行業(yè)現(xiàn)狀

8.2.3 自動貼片機市場現(xiàn)狀與趨勢

8.3.1 錫膏印刷機市場分析

8.3.2 檢測設備市場分析

8.3.3 焊割設備市場分析

9.1.1 凈化設備概述

9.1.2 凈化設備市場概況

9.1.3 凈化設備主要生產(chǎn)企業(yè)

9.1.4 凈化設備行業(yè)發(fā)展前景

9.2.1 測試設備概述

9.2.2 測試設備市場概況

9.2.3 測試設備主要生產(chǎn)企業(yè)

9.2.4 測試設備行業(yè)發(fā)展趨勢

9.3.1 電子通用設備市場概況

9.3.2 電子通用設備細分市場分析

9.3.3 電子通用設備生產(chǎn)企業(yè)

9.3.4 電子通用設備行業(yè)市場前景分析

10.2.1 半導體專用設備主要制造商經(jīng)營分析

10.2.2 太陽能電池專用設備主要制造商經(jīng)營分析

10.2.3 電子真空器件專用設備主要制造商經(jīng)營分析

10.2.4 電子元件專用設備主要制造商經(jīng)營分析

10.2.5 電子整機裝聯(lián)設備主要制造商經(jīng)營分析

10.2.6 其他電子專用設備主要制造商經(jīng)營情況分析

11.1.1 行業(yè)存在的主要問題

11.1.2 行業(yè)發(fā)展趨勢分析

11.1.3 行業(yè)發(fā)展前景分析

11.2.1 行業(yè)累計完成投資

11.2.2 行業(yè)新增固定資產(chǎn)

11.2.3 行業(yè)最新投資動向

11.3.1 行業(yè)競爭日益加劇風險

11.3.2 行業(yè)技術(shù)風險

11.3.3 行業(yè)政策風險

11.3.4 行業(yè)面臨的人力資源風險

11.4.1 行業(yè)投資機會分析

11.4.2 行業(yè)主要投資建議

【報告目錄】
第1章：電子專用設備制造行業(yè)綜述
1.1 行業(yè)界定與分類
1.1.1 行業(yè)界定
1.1.2 行業(yè)主要大類
1.2 行業(yè)政策環(huán)境分析
1.2.1 行業(yè)主管部門及監(jiān)管體制
1.2.2 行業(yè)政策匯總及解讀
1.2.3 行業(yè)發(fā)展規(guī)劃匯總及解讀
 1）發(fā)展目標
 2）具體措施
1.2.4 行業(yè)政策環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)
1.3 行業(yè)經(jīng)濟環(huán)境分析
1.3.1 全球宏觀經(jīng)濟發(fā)展現(xiàn)狀及展望
 1）全球宏觀經(jīng)濟現(xiàn)狀
 2）全球宏觀經(jīng)濟展望
1.3.2 國內(nèi)宏觀經(jīng)濟發(fā)展現(xiàn)狀及展望
 1）國內(nèi)宏觀經(jīng)濟現(xiàn)狀
 2）國內(nèi)宏觀經(jīng)濟展望
1.3.3 經(jīng)濟環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)
1.4 行業(yè)產(chǎn)業(yè)環(huán)境分析
1.4.1 電子信息產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模
 1）行業(yè)規(guī)模變化分析
 2）行業(yè)增長速度分析
 3）行業(yè)營收構(gòu)成分析
1.4.2 電子信息產(chǎn)業(yè)經(jīng)營效益
 1）行業(yè)利潤總額分析
 2）行業(yè)利潤增速分析
 3）行業(yè)利潤率分析
1.4.3 電子信息產(chǎn)業(yè)固定資產(chǎn)投資
 1）行業(yè)投資規(guī)模分析
 2）行業(yè)投資增速分析
 3）行業(yè)投資構(gòu)成分析
1.4.4 產(chǎn)業(yè)環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)
1.5 行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析
1.5.1 行業(yè)關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新現(xiàn)狀分析
 1）硅片設備產(chǎn)業(yè)化推進加快
 2）半導體后封裝設備量產(chǎn)
 3）電子整機無鉛化取得進展
1.5.2 行業(yè)相關(guān)專利的申請情況
 1）行業(yè)技術(shù)總量分析
 2）行業(yè)專利申請分析
 3）行業(yè)專利發(fā)明分析
1.5.3 行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢分析
1.5.4 技術(shù)環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響分析
第2章：電子專用設備制造行業(yè)經(jīng)營情況分析
2.1 行業(yè)發(fā)展總體狀況
2.1.1 行業(yè)發(fā)展總體狀況
2.1.2 行業(yè)產(chǎn)品國產(chǎn)化情況
2.1.3 行業(yè)發(fā)展特點分析
 1）技術(shù)要求高
 2）零件加工難度大
2.2 行業(yè)經(jīng)營情況分析
2.2.1 行業(yè)經(jīng)營效益分析
2.2.2 行業(yè)盈利能力分析
2.2.3 行業(yè)運營能力分析
2.2.4 行業(yè)償債能力分析
2.2.5 行業(yè)發(fā)展能力分析
2.3 行業(yè)供需平衡分析
2.3.1 行業(yè)總體供給情況分析
2.3.2 行業(yè)主營業(yè)務收入情況分析
2.4 國內(nèi)市場競爭狀況分析
2.4.1 行業(yè)五力模型分析
 1）行業(yè)內(nèi)部競爭格局
 2）行業(yè)上游議價能力
 3）行業(yè)下游議價能力
 4）行業(yè)潛在進入者威脅
2.4.2 行業(yè)并購與重組分析
 1）行業(yè)并購重組動向
 2）行業(yè)并購重組特征
 3）兼并動因
 4）行業(yè)并購重組趨勢
第3章：全球電子專用設備制造行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.1 國際市場發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.2 跨國公司在華競爭分析
3.2.1 日本東京電子公司
 1）公司簡介
 2）經(jīng)營狀況
 3）在華投資布局
3.2.2 日本佳能公司
 1）公司簡介
 2）經(jīng)營狀況
 3）在華投資布局
3.2.3 日本愛斯佩克株式會社
 1）公司簡介
 2）經(jīng)營狀況
 3）在華投資布局
3.2.4 日本山田尖端科技株式會社
 1）公司簡介
 2）經(jīng)營狀況
 3）在華投資布局
3.2.5 美國應用材料公司
 1）公司簡介
 2）經(jīng)營狀況
 3）在華投資布局
第4章：半導體專用設備制造行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢
4.1 半導體專用設備制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
4.1.1 全球半導體專用設備行業(yè)發(fā)展分析
 1）全球市場規(guī)模
 2）細分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
 3）地區(qū)分布情況
 4）產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移方向
4.1.2 半導體專用設備市場規(guī)模
4.1.3 半導體專用設備細分市場
4.1.4 半導體專用設備廠商情況
4.1.5 半導體專用設備新進展
 1）集成電路設備在國內(nèi)外市場得到迅速發(fā)展
 2）LED生產(chǎn)線關(guān)鍵設備銷售繼續(xù)快速增長
 3）太陽能電池片設備持續(xù)保持增長態(tài)勢
4.1.6 半導體專業(yè)設備出口情況
4.2 半導體專用設備細分市場分析
4.2.1 集成電路設備市場分析
 1）中國集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
 2）中國集成電路專用設備行業(yè)市場規(guī)模
 3）中國集成電路設備行業(yè)競爭格局
 4）集成電路設備行業(yè)細分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
 5）集成電路設備行業(yè)發(fā)展趨勢
4.2.2 LED制造設備市場分析
 1）LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢
 2）LED制造設備市場規(guī)模
 3）LED制造設備國產(chǎn)化情況
4.2.3 半導體分立器件設備市場分析
 1）半導體分立器件行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
 2）半導體分立器件設備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
4.3 半導體專用設備行業(yè)發(fā)展趨勢分析
4.3.1 新應用推動市場需求持續(xù)旺盛
4.3.2 集成電路工藝的進步刺激設備需求增加
4.3.3 LED新技術(shù)和應用方向的發(fā)展將催生MOCVD的新需求
第5章：太陽能電池專用設備制造業(yè)現(xiàn)狀與趨勢
5.1 國內(nèi)外光伏產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
5.1.1 全球光伏產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
 1）全球光伏產(chǎn)業(yè)鼓勵政策
 2）全球光伏產(chǎn)業(yè)裝機容量
 3）全球光伏產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢
5.1.2 中國光伏產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
 1）中國光伏產(chǎn)業(yè)政策與規(guī)劃
 2）中國光伏產(chǎn)業(yè)裝機容量
 3）光伏產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)
 4）光伏產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預測
5.2 國內(nèi)外太陽能電池發(fā)展分析
5.2.1 太陽能電池產(chǎn)業(yè)鏈概述
5.2.2 全球太陽能電池發(fā)展分析
 1）全球多晶硅供給情況
 2）全球太陽能電池需求
 3）全球太陽能電池產(chǎn)能分布
 4）全球太陽能電池發(fā)展趨勢
5.2.3 中國太陽能電池發(fā)展分析
 1）中國多晶硅供給情況
 2）中國太陽能電池產(chǎn)量
 3）中國太陽能電池結(jié)構(gòu)
 4）中國太陽能電池發(fā)展趨勢
5.3 太陽能電池工藝與設備概述
5.3.1 太陽能電池制造工藝
5.3.2 太陽能電池制造設備
 1）晶硅生長爐
 2）鑄錠爐
 3）破錠機
 4）蝕刻機
 5）硅片清洗機
 6）其它設備
5.3.3 太陽能電池制造設備發(fā)展方向
5.4 太陽能電池設備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
5.4.1 全球太陽能電池設備市場
 1）太陽能電池設備技術(shù)現(xiàn)狀
 2）太陽能電池設備生產(chǎn)區(qū)域
 3）太陽能電池設備主要生產(chǎn)廠家
5.4.2 中國太陽能電池設備市場
 1）太陽能電池設備市場概況
 2）太陽能電池設備市場規(guī)模
5.5 太陽能電池設備行業(yè)發(fā)展前景預測
5.5.1 全球太陽能電池設備市場前景
5.5.2 中國太陽能電池設備市場前景
第6章：電子真空器件專用設備行業(yè)現(xiàn)狀與趨勢
6.1 電子真空器件專用設備總體狀況
6.1.1 電子真空器件行業(yè)發(fā)展狀況分析
 1）電子真空器件行業(yè)需求情況分析
 2）電子真空器件行業(yè)供給情況分析
6.1.2 電子真空器件專用設備發(fā)展現(xiàn)狀分析
6.1.3 電子真空器件專用設備市場前景分析
6.2 電子真空器件專用設備細分市場分析
6.2.1 真空開關(guān)管生產(chǎn)設備市場分析
 1）真空開關(guān)管行業(yè)發(fā)展狀況分析
 2）真空開關(guān)管生產(chǎn)設備發(fā)展狀況分析
 3）真空開關(guān)管生產(chǎn)設備前景預測
6.2.2 電光源生產(chǎn)設備市場分析
 1）電光源行業(yè)發(fā)展狀況分析
 2）電光源生產(chǎn)設備發(fā)展狀況分析
 3）電光源生產(chǎn)設備市場前景分析
6.2.3 平板顯示器件生產(chǎn)設備市場分析
 1）平板顯示器件行業(yè)發(fā)展狀況分析
 2）平板顯示器件生產(chǎn)設備發(fā)展狀況分析
 3）平板顯示器件生產(chǎn)設備市場前景分析
第7章：電子元件專用設備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢
7.1 電子元件專用設備總體狀況
7.1.1 電子元件行業(yè)發(fā)展狀況分析
 1）電子元件行業(yè)發(fā)展規(guī)模
 2）電子元件行業(yè)供給情況
 3）電子元件行業(yè)競爭格局
7.1.2 電子元件專用設備市場狀況
7.1.3 電子元件專用設備市場格局
7.1.4 電子元件專用設備技術(shù)進展
7.2 電子元件專用設備主要產(chǎn)品市場分析
7.2.1 PCB生產(chǎn)設備市場分析
 1）PCB行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
 2）PCB生產(chǎn)設備市場概況
 3）PCB生產(chǎn)設備細分市場
 4）PCB生產(chǎn)設備市場格局
 5）PCB生產(chǎn)設備前景分析
7.2.2 磁性材料生產(chǎn)設備市場分析
 1）磁性材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
 2）磁性材料生產(chǎn)設備市場狀況
 3）磁性材料生產(chǎn)設備市場趨勢
7.2.3 綠色電池生產(chǎn)設備市場分析
 1）鋰電池生產(chǎn)設備市場分析
 2）鎳氫電池生產(chǎn)設備市場分析
1）鎳氫電池生產(chǎn)設備市場前景
7.2.4 其它電子元件專用設備市場分析
 1）高性能驅(qū)動永磁式同步電機
 2）金屬化超薄膜電力電容器
7.3 電子元件專用設備行業(yè)發(fā)展趨勢分析
7.3.1 技術(shù)趨勢
7.3.2 產(chǎn)業(yè)需求趨勢
第8章：電子整機裝聯(lián)設備制造行業(yè)現(xiàn)狀與趨勢
8.1 電子整機裝聯(lián)設備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.1.1 電子整機裝聯(lián)技術(shù)概述
 1）電子裝聯(lián)技術(shù)地位
 2）電子裝聯(lián)主要方式
 3）電子裝聯(lián)技術(shù)趨勢
8.1.2 電子整機裝聯(lián)設備市場概況
8.1.3 電子整機裝聯(lián)設備市場格局
 1）國內(nèi)焊接設備市場格局
 2）國內(nèi)AOI市場競爭格局
 3）國內(nèi)插件機市場競爭格局
8.2 表面貼裝設備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢
8.2.1 表面貼裝需求產(chǎn)業(yè)分析
 1）表面貼裝應用現(xiàn)狀分析
 2）手機市場發(fā)展現(xiàn)狀
 3）數(shù)碼相機市場現(xiàn)狀
 4）計算機行業(yè)現(xiàn)狀
8.2.2 表面貼裝設備制造行業(yè)現(xiàn)狀
 1）表面貼裝技術(shù)與設備概述
 2）表面貼裝設備市場概況
 3）表面貼裝設備市場規(guī)模
 4）表面貼裝設備市場格局
8.2.3 自動貼片機市場現(xiàn)狀與趨勢
 1）自動貼片機發(fā)展概況
 2）自動貼片機進口情況
 3）自動貼片機國產(chǎn)化情況
8.3 其它整機裝聯(lián)設備市場分析
8.3.1 錫膏印刷機市場分析
8.3.2 檢測設備市場分析
 1）人工視覺檢測設備
 2）自動光學檢測設備
 3）雷射檢測設備
 4）X-ray檢測設備
8.3.3 焊割設備市場分析
第9章：其它電子專用設備制造行業(yè)發(fā)展狀況分析
9.1 凈化設備制造行業(yè)分析
9.1.1 凈化設備概述
 1）凈化設備的概念
 2）凈化設備的種類
9.1.2 凈化設備市場概況
9.1.3 凈化設備主要生產(chǎn)企業(yè)
9.1.4 凈化設備行業(yè)發(fā)展前景
9.2 測試設備制造行業(yè)分析
9.2.1 測試設備概述
9.2.2 測試設備市場概況
9.2.3 測試設備主要生產(chǎn)企業(yè)
9.2.4 測試設備行業(yè)發(fā)展趨勢
 1）模塊化發(fā)展
 2）數(shù)字化和智能化發(fā)展
 3）通用化和平臺化發(fā)展
9.3 電子通用設備制造行業(yè)分析
9.3.1 電子通用設備市場概況
9.3.2 電子通用設備細分市場分析
 1）真空獲得設備
 2）超聲波設備
 3）精密焊接設備
 4）干燥設備
 5）其它設備
9.3.3 電子通用設備生產(chǎn)企業(yè)
9.3.4 電子通用設備行業(yè)市場前景分析
第10章：電子專用設備主要制造商經(jīng)營情況分析
10.1 電子專用設備制造商總體發(fā)展狀況
10.2 電子專用設備主要制造商經(jīng)營分析
10.2.1 半導體專用設備主要制造商經(jīng)營分析
 1）中國電子科技集團公司第四十八研究所經(jīng)營情況分析
 2）大族激光科技產(chǎn)業(yè)集團股份有限公司經(jīng)營分析
10.2.2 太陽能電池專用設備主要制造商經(jīng)營分析
 1）江蘇華盛天龍光電設備股份有限公司經(jīng)營分析
 2）北京京儀世紀電子股份有限公司經(jīng)營分析
10.2.3 電子真空器件專用設備主要制造商經(jīng)營分析
 1）中國電子科技集團公司第二研究所經(jīng)營分析
 2）青島賽瑞達電子裝備股份有限公司經(jīng)營分析
10.2.4 電子元件專用設備主要制造商經(jīng)營分析
 1）中國電子科技集團公司第四十五研究所經(jīng)營分析
 2）西北機器有限公司經(jīng)營分析
10.2.5 電子整機裝聯(lián)設備主要制造商經(jīng)營分析
 1）蘭州瑞德實業(yè)集團有限公司經(jīng)營分析
 2）上海匯盛無線電專用科技有限公司經(jīng)營分析
10.2.6 其他電子專用設備主要制造商經(jīng)營情況分析
 1）江蘇蘇凈集團有限公司經(jīng)營分析
 2）北京北儀創(chuàng)新真空技術(shù)有限責任公司經(jīng)營分析
第11章：電子專用設備制造行業(yè)發(fā)展趨勢與投資建議
11.1 行業(yè)發(fā)展趨勢與前景預測
11.1.1 行業(yè)存在的主要問題
 1）國產(chǎn)設備市場占有率低
 2）高端關(guān)鍵設備依賴進口
 3）半導體設備關(guān)鍵部件本地化進程緩慢
11.1.2 行業(yè)發(fā)展趨勢分析
11.1.3 行業(yè)發(fā)展前景分析
 1）行業(yè)發(fā)展驅(qū)動因素
 2）行業(yè)市場規(guī)模預測
11.2 行業(yè)投資現(xiàn)狀分析
11.2.1 行業(yè)累計完成投資
11.2.2 行業(yè)新增固定資產(chǎn)
11.2.3 行業(yè)最新投資動向
11.3 行業(yè)投資風險預警
11.3.1 行業(yè)競爭日益加劇風險
11.3.2 行業(yè)技術(shù)風險
11.3.3 行業(yè)政策風險
11.3.4 行業(yè)面臨的人力資源風險
11.4 行業(yè)投資機會與建議
11.4.1 行業(yè)投資機會分析
11.4.2 行業(yè)主要投資建議