2025年全球電子特氣行業(yè)最具發(fā)展?jié)摿ζ髽I(yè)排名

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中商情報(bào)網(wǎng)訊:近年來,全球電子特氣市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)。2025年全球電子特種氣體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將增至60.23億美元,2021-2025年復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)達(dá)到7.33%。若未來幾年增速保持在6%-7%,到2028年規(guī)模預(yù)計(jì)可達(dá)70-75億美元。

電子特氣廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、微電子、顯示面板、太陽能電池等高科技產(chǎn)業(yè)。在半導(dǎo)體領(lǐng)域,隨著技術(shù)不斷進(jìn)步,集成電路和顯示面板等高科技產(chǎn)品對(duì)高品質(zhì)、高純度電子特氣的需求不斷增加。同時(shí),LED、光伏等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展也進(jìn)一步推動(dòng)了電子特氣的需求增長(zhǎng)。另外,新能源汽車、5G通信、人工智能等新興產(chǎn)業(yè)的興起,將帶動(dòng)相關(guān)電子設(shè)備的需求,從而間接增加對(duì)電子特氣的需求,這將為相關(guān)企業(yè)帶來發(fā)展機(jī)會(huì)。

2025年全球電子特氣行業(yè)最具發(fā)展?jié)摿ζ髽I(yè)排名

排名

企業(yè)名稱

所屬區(qū)域

核心產(chǎn)品類型

競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

市場(chǎng)地位

潛力亮點(diǎn)(2025年)

1

林德集團(tuán)(Linde)

德國

高純氟系氣體(NF?/SF?)

全球唯一7N級(jí)電子氣量產(chǎn)技術(shù),臺(tái)積電/三星主供

電子氣寡頭

美國《芯片法案》本土供應(yīng)鏈?zhǔn)走x供應(yīng)商

2

液化空氣(Air Liquide)

法國

氖氦混合氣/氪氙同位素

烏克蘭危機(jī)后唯一穩(wěn)定氖氣供應(yīng)(純度99.9999%)

光刻氣壟斷者

EUV光刻機(jī)用氖氣市占率90%

3

昭和電工(Showa Denko)

日本

蝕刻氣體(C?F?/C?F?)

全球最低金屬雜質(zhì)(<0.1ppb),東京電子認(rèn)證

蝕刻氣專家

日本2nm晶圓廠獨(dú)家蝕刻氣供應(yīng)商

4

中船特氣(CSSC Gas)

中國

高純?nèi)∟F?)/六氟乙烷(C?F?)

國產(chǎn)12英寸晶圓廠滲透率80%,成本低30%

國產(chǎn)替代龍頭

中國存儲(chǔ)芯片擴(kuò)產(chǎn)拉動(dòng)需求增長(zhǎng)400%

5

關(guān)東電化(Kanto Denka)

日本

鎢沉積氣體(WF?)

顆粒物控制技術(shù)(≤5nm顆粒零檢出)

CVD氣體標(biāo)桿

全球3D NAND堆疊層數(shù)突破500層需求激增

6

默克(Merck)

德國

硅烷/鍺烷(SiH?/GeH?)

納米級(jí)純度控制(7N級(jí)),支持GAA晶體管沉積

沉積氣領(lǐng)導(dǎo)者

英特爾18A工藝核心氣體供應(yīng)商

7

大陽日酸(Taiyo Nippon Sanso)

日本

氘代氣體(D?/CD?)

氘化率>99.8%,提升芯片耐輻照性能

特種氣體先驅(qū)

日本量子芯片抗輻射氣體獨(dú)家方案

8

華特氣體(Huate Gas)

中國

光刻氣(Ar/F/Ne混合)

通過ASML認(rèn)證(中國唯一),替代進(jìn)口進(jìn)度50%

光刻氣破局者

中國DUV光刻機(jī)自主化項(xiàng)目核心供氣

9

空氣化工(Air Products)

美國

電子級(jí)氨/笑氣(NH?/N?O)

低碳合成技術(shù)(碳足跡降60%),美光/德州儀器主供

綠色制造典范

美國本土芯片廠減排政策受益者

10

金宏氣體(Jinhong Gas)

中國

超純氧/氮(O?/N?)

純化技術(shù)突破(99.999999%),中芯國際認(rèn)證

大宗電子氣核心

中國晶圓廠大宗氣體國產(chǎn)化率突破70%

11

SK Materials

韓國

氟化氫/氟化氬(HF/ArF)

韓國唯一高純氟化氫產(chǎn)能,三星/LG本土化保供

韓國供應(yīng)鏈支柱

日本出口管制后韓國自主供應(yīng)體系建成

12

南大光電(Nata Opto)

中國

MO源(三甲基鋁/三甲基鎵)

金屬有機(jī)物純度達(dá)6N5,LED/化合物半導(dǎo)體主供

MO源國產(chǎn)化核心

中國第三代半導(dǎo)體產(chǎn)能擴(kuò)張驅(qū)動(dòng)需求

13

雅克科技(Jacobi)

中國

前驅(qū)體(TDMAT/TEMAH)

14nm以下銅互連工藝認(rèn)證,長(zhǎng)存/長(zhǎng)鑫主供

前驅(qū)體領(lǐng)軍者

長(zhǎng)江存儲(chǔ)232層3D NAND量產(chǎn)氣體配套

14

三孚股份(Sanfu)

中國

電子級(jí)三氯氫硅(SiHCl?)

多晶硅原料純化技術(shù)(金屬雜質(zhì)<0.01ppb)

硅基材料專家

全球光伏級(jí)多晶硅轉(zhuǎn)向半導(dǎo)體級(jí)轉(zhuǎn)型

15

關(guān)東化學(xué)(Kanto Chemical)

日本

濕電子化學(xué)品(BOE/顯影液)

顆粒控制達(dá)Class 0級(jí)(全球最高標(biāo)準(zhǔn))

濕電子化學(xué)品王者

日本EUV光刻膠配套試劑獨(dú)家供應(yīng)商

16

昊華科技(Haohua)

中國

電子級(jí)四氟化硅(SiF?)

磷肥副產(chǎn)物提純技術(shù)(成本降40%)

循環(huán)經(jīng)濟(jì)標(biāo)桿

中國半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化“卡脖子”攻關(guān)突破

17

昭和電工材料(SDMC)

日本

高純氯氣(Cl?)

耐腐蝕純化系統(tǒng)(金屬離子<0.05ppb)

清洗氣專家

臺(tái)積電先進(jìn)制程清洗氣體主供應(yīng)商

18

和遠(yuǎn)氣體(Heyuan Gas)

中國

電子級(jí)二氧化碳(CO?)

超臨界萃取技術(shù)(純度99.9999%),芯片冷卻應(yīng)用

冷卻氣新銳

浸沒式液冷數(shù)據(jù)中心需求爆發(fā)

19

Matheson(林德子公司)

美國

砷烷/磷烷(AsH?/PH?)

鋼瓶?jī)?nèi)壁鈍化技術(shù)(分解率<0.1%/年)

劇毒氣體安全專家

美國國防部化合物半導(dǎo)體項(xiàng)目指定供應(yīng)商

20

僑源股份(Qiaoyuan)

中國

高純氬氣(Ar)

青藏高原空氣分離(天然低雜質(zhì)),純度99.99999%

資源稟賦型

西部光伏單晶硅制造用氣成本降25%

21

住友精化(Sumitomo Seika)

日本

高純溴化氫(HBr)

蝕刻選擇比提升技術(shù)(Si:SiO?=100:1)

選擇性蝕刻專家

日本存儲(chǔ)芯片堆疊蝕刻主供氣

22

科美特(Kemet)

中國

六氟丁二烯(C?F?)

蝕刻速率控制技術(shù)(比C?F?快30%)

新型蝕刻氣突破者

中芯國際FinFET工藝驗(yàn)證通過

23

綠菱氣體(Luling Gas)

中國

電子級(jí)乙硼烷(B?H?)

低溫精餾純化技術(shù)(雜質(zhì)<0.1ppm)

摻雜氣國產(chǎn)先鋒

中國IGBT芯片摻雜工藝替代進(jìn)口

24

中環(huán)電子氣(Zhonghuan Gas)

中國

鍺烷(GeH?)

硅鍺外延氣體(缺陷密度<0.1/cm2)

SiGe材料核心

華為射頻芯片材料國產(chǎn)化項(xiàng)目供氣

25

派瑞特氣(Peric Gas)

中國

硒化氫(H?Se)

CIGS薄膜太陽能電池沉積氣(轉(zhuǎn)換效率提升2%)

新能源材料配套

中國鈣鈦礦疊層電池量產(chǎn)項(xiàng)目供氣

26

臺(tái)塑勝高科技(Formosa)

中國臺(tái)灣

電子級(jí)硅烷(SiH?)

多晶硅化學(xué)氣相沉積技術(shù)(沉積速率提升20%)

硅基沉積專家

臺(tái)積電硅光子芯片沉積主供氣

27

印度UPL

印度

電子級(jí)氯化氫(HCl)

副產(chǎn)物循環(huán)利用(成本比進(jìn)口低50%)

本土替代破局者

印度半導(dǎo)體制造激勵(lì)計(jì)劃受益者

28

沙特基礎(chǔ)工業(yè)(SABIC)

沙特

電子級(jí)乙烯(C?H?)

乙烷裂解低碳工藝(碳足跡僅為行業(yè)1/3)

中東資源型

紅海晶圓廠項(xiàng)目本土供氣保障

29

俄羅斯NIIKM

俄羅斯

電子級(jí)氪氣(Kr)

北極空氣分離(天然低氧含量),純度99.9995%

極地資源型

俄本土90nm晶圓廠自主供氣體系

30

巴斯夫(BASF)

德國

前驅(qū)體定制合成

AI分子設(shè)計(jì)平臺(tái)(新品開發(fā)周期縮短70%)

數(shù)字化研發(fā)先鋒

歐盟“數(shù)字孿生材料”計(jì)劃核心參與方

制表:中商情報(bào)網(wǎng)(www.axb684.cn)

資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

更多資料請(qǐng)參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的2025-2030年全球電子特氣行業(yè)市場(chǎng)調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告,同時(shí)中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)情報(bào)、行業(yè)研究報(bào)告行業(yè)白皮書、行業(yè)地位證明、可行性研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃產(chǎn)業(yè)鏈招商圖譜、產(chǎn)業(yè)招商指引、產(chǎn)業(yè)鏈招商考察&推介會(huì)“十五五”規(guī)劃等咨詢服務(wù)。