中商情報(bào)網(wǎng)訊:隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術(shù)的發(fā)展,半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)愈發(fā)復(fù)雜,EDA工具對(duì)于管理這種復(fù)雜性、實(shí)現(xiàn)高性能、低功耗和高功能集成的芯片設(shè)計(jì)至關(guān)重要。
Synopsys、Cadence、西門子三大企業(yè)在全球EDA市場(chǎng)中占據(jù)近70%的份額,形成強(qiáng)大的壟斷格局。同時(shí),隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的持續(xù)深化,中國(guó)EDA市場(chǎng)逐步激活,出現(xiàn)了華大九天、概倫電子等本土廠商。在全球和中國(guó)市場(chǎng)中,企業(yè)可以分別憑借高額市場(chǎng)份額與倒閉國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程獲得發(fā)展機(jī)會(huì)。
2025年全球EDA行業(yè)最具發(fā)展?jié)摿ζ髽I(yè)排名
排名 | 企業(yè)名稱 | 所屬區(qū)域 | 核心產(chǎn)品類型 | 競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì) | 市場(chǎng)地位 | 潛力亮點(diǎn)(2025年) |
1 | 新思科技(Synopsys) | 美國(guó) | FusionDesign全流程平臺(tái) | AI驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)效率提升5倍,3nm良率優(yōu)化方案全球唯一 | EDA全棧巨頭 | 全球2nm GAA工藝設(shè)計(jì)套件市占率85% |
2 | 鏗騰電子(Cadence) | 美國(guó) | Cerebrus智能優(yōu)化引擎 | 機(jī)器學(xué)習(xí)自動(dòng)生成10萬(wàn)+版圖方案(功耗降30%) | 數(shù)字設(shè)計(jì)之王 | 量子芯片EDA工具鏈?zhǔn)装l(fā) |
3 | 西門子EDA(Siemens EDA) | 德國(guó) | Calibre物理驗(yàn)證工具 | 納米級(jí)DRC/LVS檢查速度行業(yè)第一 | 制造簽核霸主 | 歐洲2nm IDM廠獨(dú)家驗(yàn)證供應(yīng)商 |
4 | 華大九天(Empyrean) | 中國(guó) | 模擬全流程Alps | 28nm以下國(guó)產(chǎn)替代唯一方案(良率對(duì)標(biāo)國(guó)際水平) | 國(guó)產(chǎn)EDA領(lǐng)頭羊 | 中國(guó)晶圓廠自主可控率突破50% |
5 | Ansys | 美國(guó) | HFSS多物理場(chǎng)仿真 | 電磁-熱-力耦合精度達(dá)99.99%(5G/6G芯片必備) | 仿真分析權(quán)威 | 美國(guó)國(guó)防部HPC協(xié)同設(shè)計(jì)項(xiàng)目核心伙伴 |
6 | 概倫電子(Primarius) | 中國(guó) | NanoSpice電路仿真 | 支持千億級(jí)晶體管仿真(速度提升20倍) | 精準(zhǔn)建模專家 | 全球存儲(chǔ)芯片EDA市占率35% |
7 | Altium | 澳大利亞 | Altium 365云設(shè)計(jì)平臺(tái) | 30秒自動(dòng)生成PCB布線方案 | PCB設(shè)計(jì)顛覆者 | 全球200萬(wàn)工程師云協(xié)作生態(tài) |
8 | 芯華章(X-Epic) | 中國(guó) | 數(shù)字驗(yàn)證Galax平臺(tái) | 硬件加速仿真速度提升100倍 | 驗(yàn)證技術(shù)新銳 | 中國(guó)7nm GPU企業(yè)驗(yàn)證工具國(guó)產(chǎn)化率70% |
9 | Keysight EDA | 美國(guó) | PathWave射頻設(shè)計(jì) | 毫米波射頻模型庫(kù)覆蓋至120GHz | 射頻EDA王者 | 6G太赫茲芯片設(shè)計(jì)全球獨(dú)家方案 |
10 | 國(guó)微思爾芯(S2C) | 中國(guó) | 原型驗(yàn)證Prodigy系統(tǒng) | 千億門級(jí)芯片原型驗(yàn)證成本降40% | 原型驗(yàn)證先鋒 | 中國(guó)RISC-V生態(tài)核心合作伙伴 |
11 | Silvaco | 美國(guó) | TCAD工藝仿真 | 支持碳化硅/氮化鎵器件特性建模(誤差<5%) | 第三代半導(dǎo)體專精 | 全球功率半導(dǎo)體代工廠市占率60% |
12 | 芯愿景(ICVision) | 中國(guó) | 芯片反向分析工具 | 自動(dòng)解構(gòu)7nm芯片網(wǎng)表(精度超99%) | 逆向工程專家 | 中國(guó)半導(dǎo)體安全檢測(cè)指定工具 |
13 | Zuken | 日本 | CR-8000多板系統(tǒng)設(shè)計(jì) | 車規(guī)級(jí)PCB可靠性認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)制定者 | 汽車電子EDA標(biāo)桿 | 日本車企下一代固態(tài)電池控制板設(shè)計(jì)壟斷 |
14 | Cadmos | 韓國(guó) | 存儲(chǔ)器專用EDA | HBM4堆疊設(shè)計(jì)優(yōu)化方案(帶寬提升50%) | 存儲(chǔ)設(shè)計(jì)新星 | 三星/SK海力士HBM技術(shù)核心供應(yīng)商 |
15 | PDF Solutions | 美國(guó) | Exensio良率分析系統(tǒng) | 晶圓級(jí)大數(shù)據(jù)診斷(缺陷定位效率提升90%) | 良率管理專家 | 臺(tái)積電CoWoS封裝產(chǎn)線標(biāo)配系統(tǒng) |
16 | 廣立微(Semitronic) | 中國(guó) | 可尋址測(cè)試芯片技術(shù) | 測(cè)試芯片面積縮減70%(成本降60%) | 測(cè)試EDA創(chuàng)新者 | 中國(guó)晶圓廠測(cè)試芯片國(guó)產(chǎn)化率80% |
17 | 芯和半導(dǎo)體(Xpeedic) | 中國(guó) | 3DIC先進(jìn)封裝設(shè)計(jì) | 硅中介層信號(hào)完整性分析速度提升10倍 | 封裝EDA專家 | 中國(guó)Chiplet技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)制定參與度第一 |
18 | Mentor IoT | 德國(guó) | Tessent芯片安全測(cè)試 | PUF物理不可克隆功能嵌入式方案 | 安全EDA先驅(qū) | 歐盟汽車芯片安全認(rèn)證強(qiáng)制工具 |
19 | 奇捷科技(QuickLogic) | 中國(guó) | FPGA邏輯自動(dòng)優(yōu)化 | 動(dòng)態(tài)功耗優(yōu)化算法(能效比提升40%) | 低功耗設(shè)計(jì)專家 | 中國(guó)AIoT芯片企業(yè)滲透率90% |
20 | Soultech | 日本 | 光電混合仿真平臺(tái) | 硅光芯片光路-電路協(xié)同設(shè)計(jì)(耦合損耗<0.1dB) | 硅光EDA獨(dú)苗 | 全球硅光模塊頭部企業(yè)指定工具 |
21 | 鴻芯微納(Hongxin) | 中國(guó) | 數(shù)字后端布局布線 | 支持RISC-V異構(gòu)集成(PPA對(duì)標(biāo)Innovus) | 國(guó)產(chǎn)替代攻堅(jiān)者 | 中芯國(guó)際28nm工藝認(rèn)證通過(guò) |
22 | Jedat | 日本 | 版圖自動(dòng)生成工具 | 標(biāo)準(zhǔn)單元版圖24小時(shí)全自動(dòng)生成 | 版圖效率革命者 | 日本IDM廠版圖工程師需求減少50% |
23 | 全芯智造(ACCT) | 中國(guó) | 制造端EDA(OPC/DFM) | EUV掩模優(yōu)化計(jì)算量減少80% | 制造EDA突破者 | 長(zhǎng)江存儲(chǔ)19nm DRAM良率提升項(xiàng)目核心支持 |
24 | Platform Design Automation | 印度 | 云端驗(yàn)證管理平臺(tái) | 百億門級(jí)芯片驗(yàn)證成本降低75% | 云EDA開拓者 | AWS/Azure戰(zhàn)略合作覆蓋300家企業(yè) |
25Agnisys | 美國(guó) | 自動(dòng)化寄存器生成 | 車規(guī)級(jí)功能安全代碼生成(ISO26262認(rèn)證) | IP生成自動(dòng)化 | 英飛凌/恩智浦車載SoC開發(fā)效率提升200% |
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26 | 思爾芯(SIG) | 中國(guó) | 形式驗(yàn)證工具鏈 | 5日完成千萬(wàn)行代碼安全驗(yàn)證(傳統(tǒng)方案需3月) | 可信驗(yàn)證先鋒 | 中國(guó)航天芯片高可靠設(shè)計(jì)強(qiáng)制工具 |
27 | DipTrace | 烏克蘭 | PCB分層設(shè)計(jì)工具 | 支持64層HDI板自動(dòng)繞線 | 多層板設(shè)計(jì)專家 | 歐洲衛(wèi)星載荷電路設(shè)計(jì)主力工具 |
28 | 速石科技(FastStone) | 中國(guó) | EDA云算力調(diào)度平臺(tái) | 千核并發(fā)任務(wù)調(diào)度延遲<1秒 | 云端算力中樞 | 中國(guó)“東數(shù)西算”EDA算力池接入量第一 |
29 | ClioSoft | 美國(guó) | IP生命周期管理 | 芯片IP復(fù)用率提升至85% | IP管理大師 | 全球Top 10芯片設(shè)計(jì)公司采用率100% |
30 | 芯云凌(ICloudLink) | 中國(guó) | 協(xié)同設(shè)計(jì)安全云平臺(tái) | 國(guó)密算法加密設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)(軍工級(jí)防護(hù)) | 安全開發(fā)底座 | 中國(guó)黨政軍芯片項(xiàng)目指定云平臺(tái) |
制表:中商情報(bào)網(wǎng)(www.axb684.cn)
資料來(lái)源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
更多資料請(qǐng)參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)EDA市場(chǎng)調(diào)研及投資戰(zhàn)略咨詢報(bào)告》,同時(shí)中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報(bào)、行業(yè)研究報(bào)告、行業(yè)白皮書、行業(yè)地位證明、可行性研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)鏈招商圖譜、產(chǎn)業(yè)招商指引、產(chǎn)業(yè)鏈招商考察&推介會(huì)、“十五五”規(guī)劃等咨詢服務(wù)。
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