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2023年中國LED產業(yè)鏈上中下游市場分析(附產業(yè)鏈全景圖)
來源:中商產業(yè)研究院 發(fā)布日期:2023-07-26 08:46
LED
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二、上游分析

1.藍寶石襯底材料

(1)需求量

藍寶石襯底材料是一種用于LED芯片襯底的材料,藍寶石的穩(wěn)定性很好,能夠運用在高溫生長過程中。2021年全球藍寶石襯底材料需求量達20211.2萬片,需求量將由2022年的21987.9萬片增長到2025年的30120.5萬片,年均復合增長率為8.19%。

數據來源:GGII、中商產業(yè)研究院整理

(2)競爭格局

目前全球藍寶石襯底廠商前二企業(yè)占比超過70%,分別為中圖科技和晶安光電。其次為博藍特和水晶光電,占比分別為13%、5%。

數據來源:中商產業(yè)研究院整理

2.碳化硅襯底材料

(1)市場規(guī)模

碳化硅襯底是一種由碳和硅兩種元素組成的化合物半導體單晶材料,按照電學性能的不同,碳化硅襯底可分為導電型碳化硅襯底和半絕緣型碳化硅襯底。2022年全球導電型碳化硅襯底和半絕緣型碳化硅襯底市場規(guī)模分別為5.12億美元和2.42億美元,預計到2023年市場規(guī)模將分別達到6.84億美元和2.81億美元。

數據來源:Yole、中商產業(yè)研究院整理

(2)競爭格局

碳化硅襯底制造工藝難度大,研發(fā)時間長,存在較高的技術門檻和人才門檻。目前,美國在全球碳化硅襯底產業(yè)格局中占龍頭地位。根據Yole數據,海外廠商占有全球碳化硅襯底產量的86%以上,Wolfspeed公司占據了45%的市場份額,Rohm公司排名第二,占20%的市場份額。國內企業(yè)天科合達、天岳先進分別占據了5%、3%。

數據來源:Yole、中商產業(yè)研究院整理

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