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三、中游分析

1.市場規(guī)模

半導體硅片是生產(chǎn)集成電路、分立器件、傳感器等半導體產(chǎn)品的關鍵材料，是半導體產(chǎn)業(yè)鏈基礎性的一環(huán)。受益于通信、計算機、消費電子等應用領域需求帶動，我國半導體硅片市場規(guī)模不斷增長。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029全球與中國半導體硅片市場現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢》顯示，2022年中國半導體硅片市場規(guī)模達到138.28億元，較上年增長16.07%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測，2023年中國半導體硅片市場規(guī)模將增至164.85億元。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.出貨量

2023年第一季度和第二季度，全球半導體硅片的出貨面積分別為32.65億平方英寸、33.31億平方英寸，第二季度出貨量較第一季度環(huán)比小幅增長2%，首次呈現(xiàn)初步復蘇的跡象。從國內外各大半導體企業(yè)的近期披露的業(yè)績情況也可以分析出，行業(yè)逐漸出現(xiàn)回暖勢頭。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測，2023年全球半導體硅片出貨面積將達到152.6億平方英寸。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.市場結構

半導體硅片通常分為6英寸、8英寸、12英寸。目前，半導體硅片正在不斷向大尺寸的方向發(fā)展，硅片尺寸越大，在單片硅片上制造的芯片數(shù)量就越多，單位芯片的成本隨之降低。近年來，12英寸硅片和8英寸硅片出貨面積市場份額持續(xù)維持在很高水平，2021年市場占比分別為68.47%和24.56%，兩種尺寸硅片合計占比超過90%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

4.競爭格局

半導體硅片行業(yè)具有技術難度高、研發(fā)周期長、資本投入大、客戶認證周期長等特點，因此全球半導體硅片行業(yè)集中度較高。國際硅片廠商長期占據(jù)較大的市場份額，排名前五的廠商分別為信越化學、勝高、環(huán)球晶圓、世創(chuàng)、SK，前五家企業(yè)合計占據(jù)近90%的市場份額，其中信越化學占比最高，市場份額達27%。其次分別為勝高、環(huán)球晶圓、世創(chuàng)、SK，占比分別為24%、17%、13%、13%。

數(shù)據(jù)來源：Omdia、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理