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三、PCB行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1.市場(chǎng)規(guī)模

近二十年來(lái)，憑借亞洲尤其是中國(guó)在勞動(dòng)力、資源、政策、產(chǎn)業(yè)聚集等方面的優(yōu)勢(shì)，全球電子制造業(yè)產(chǎn)能向中國(guó)和韓國(guó)等亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國(guó)印制電路板(PCB)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，2022年中國(guó)PCB市場(chǎng)規(guī)模達(dá)3078.16億元，同比增長(zhǎng)2.56%，2023年約為3096.63億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2024年中國(guó)PCB市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步增長(zhǎng)至3469.02億元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：Prismark、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

印制電路板細(xì)分市場(chǎng)主要產(chǎn)品包括剛性板、撓性板、剛撓結(jié)合板和封裝基板。從各細(xì)分市場(chǎng)產(chǎn)值規(guī)模占比來(lái)看，目前中國(guó)PCB市場(chǎng)產(chǎn)品以剛性板為主，包括多層板、HDI板、HDI板等，市場(chǎng)份額合計(jì)占比81%；撓性板占比14%；IC載板占比4%；剛撓結(jié)合板占比1%。整體來(lái)看，與日本、韓國(guó)等國(guó)家相比，我國(guó)PCB產(chǎn)品中高端印制電路板占比較低，具有較大的提升空間。

數(shù)據(jù)來(lái)源：Prismark、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.成本構(gòu)成

PCB成本結(jié)構(gòu)中，原材料占比約60%，其中占比最高的是覆銅板，達(dá)27.31%。其次分別為半固化片、人工費(fèi)用、金鹽、銅球、銅箔、干膜、油墨，占比分別為13.8%、9.53%、3.8%、1.4%、1.39%、1.37%、1.23%。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

4.競(jìng)爭(zhēng)格局

由于我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)主要集中在中低端制造領(lǐng)域，高性能制造領(lǐng)域較少，制造門檻不高，市場(chǎng)集中度較低，CR5為33.9%，鵬鼎控股市場(chǎng)份額占比最多，達(dá)12.4%。東山精密、健鼎科技、深南電路、華通分別占比達(dá)7.5%、4.9%、4.8%、4.4%。

數(shù)據(jù)來(lái)源：CPCA、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理