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2024年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)鏈圖譜研究分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）

來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2024-04-23 08:44

半導(dǎo)體分立器件

3.光刻膠

（1）市場(chǎng)規(guī)模

目前，我國(guó)光刻膠產(chǎn)業(yè)鏈雛形初現(xiàn)，從上游原材料、中游成品制造到下游應(yīng)用均在逐步完善，且隨著下游需求的逐漸擴(kuò)大，光刻膠市場(chǎng)規(guī)模顯著增長(zhǎng)。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029全球及中國(guó)光刻膠和光刻膠輔助材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研及投資前景分析報(bào)告》顯示，我國(guó)光刻膠市場(chǎng)規(guī)模由2019年81.4億元增至2022年98.6億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為4.91%，2023年市場(chǎng)規(guī)模約為104.5億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2024年我國(guó)光刻膠市場(chǎng)規(guī)?？蛇_(dá)110.6億元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）重點(diǎn)企業(yè)分析

在“進(jìn)口替代”的趨勢(shì)下，光刻膠市場(chǎng)擁有極大的國(guó)產(chǎn)替代空間，現(xiàn)有上市公司加速光刻膠產(chǎn)能的布局，具體如圖所示：

資料來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

4.封裝材料

（1）封裝基板

封裝基板可為芯片提供電連接、保護(hù)、支撐、散熱、組裝等功效，以實(shí)現(xiàn)多引腳化、縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。重點(diǎn)企業(yè)具體如圖所示：

資料來(lái)源：Prismark、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）鍵合絲

鍵合絲是芯片內(nèi)電路輸入輸出連接點(diǎn)與引線框架的內(nèi)接觸點(diǎn)之間實(shí)現(xiàn)電氣連接的微細(xì)金屬絲，直徑為十幾微米到幾十微米。根據(jù)材質(zhì)不同，分為非合金絲和合金絲，非合金絲包括金絲、銀絲、銅絲、鋁絲；合金絲包括鍍金銀線、鍍銅鍵合絲。

我國(guó)鍵合絲市場(chǎng)主要被德國(guó)、韓國(guó)、日本廠商占據(jù)，本土廠商產(chǎn)品相對(duì)單一或低端。重點(diǎn)企業(yè)包括賀利氏、銘凱益、日鐵、田中、一諾電子、萬(wàn)生合金等。