三、AI芯片行業(yè)投融資輪次分布
2024年1-5月，B輪及前期投融資活動(dòng)占全部投融資數(shù)量的70.83%。其中天使輪融資為5起，占比為20.83%；A輪、A+輪、B輪投融資分別占比為16.67%、8.33%、16.67%，行業(yè)投融資處于前中期階段。
資料來(lái)源：IT桔子、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
四、AI芯片行業(yè)投融資區(qū)域分布
2024年1-5月，AI芯片行業(yè)投融資事件多集中在沿海地區(qū)，主要分布在廣東、北京、江蘇、上海等地，其中廣東、北京和江蘇的投融資事件均為6起，占比達(dá)25%，上海投融資事件為3起，占比達(dá)12.5%。
數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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