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【聚焦風口】半導體產(chǎn)業(yè)鏈局部拉升 先進封裝方向領(lǐng)漲
來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期:2024-06-21 08:44
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4.全球先進封裝滲透率

先進封裝在全球封裝市場的占比呈現(xiàn)出顯著的增長趨勢。2023年全球先進封裝占整體市場的48.8%,接近市場的一半。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測,2024年全球先進封裝市場份額將增長至49%,未來有望超越傳統(tǒng)封裝市場。

數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

5.中國先進封裝滲透率

中國封裝測試市場中,先進封裝滲透率更低,2023年僅約39%,明顯低于全球。往后來看,受益于AI、服務器、數(shù)據(jù)中心、汽車電子等需求放量,中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測,2024年中國先進封裝滲透率將增長至40%。

數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

6.先進封裝競爭格局

中國先進封裝三大龍頭企業(yè)分別為長電科技、通富微電和華天科技。從業(yè)務收入來看,2023年,長電科技市場份額達36.9%,通富微電市場份額達26.4%,華天科技市場份額達14.1%。

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