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2024年中國先進封裝行業(yè)市場前景預測研究報告（簡版）

來源：中商產業(yè)研究院發(fā)布日期：2024-07-09 08:34

先進封裝

四、先進封裝行業(yè)重點企業(yè)

1.長電科技

江蘇長電科技股份有限公司是全球領先的集成電路制造和技術服務提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務，包括集成電路的系統集成、設計仿真、技術開發(fā)、產品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導體客戶提供直運服務。

2023年度長電科技研發(fā)投入集中在高性能運算(HPC)2.5D先進封裝、射頻SiP/AiP、汽車電子等新興高增長市場。長電科技完成新一代毫米波AiP方案及WiFi和5G射頻模組的開發(fā)并投入生產在2.5D高性能先進封裝領域，長電科技持續(xù)推進多樣化方案的研發(fā)及生產，包括再布線層(RDL)轉接板、硅轉接板和硅橋為中介層三種技術路徑，覆蓋了當前市場上的主流2.5DChiplet 方案，并已在集團旗下不同的子公司實現生產。

2024年第一季度實現營業(yè)收入68.42億元，同比增長16.76%；實現歸母凈利潤1.35億元，同比增長22.73%。

數據來源：中商產業(yè)研究院整理

2.通富微電

通富微電子股份有限公司專業(yè)從事集成電路的封裝和測試，擁有年封裝15億塊集成電路、測試6億塊集成電路的生產能力，是中國國內目前規(guī)模最大、產品品種最多的集成電路封裝測試企業(yè)之一。通富微電現有DIP、SIP、SOP、QFP、SSOP、TQFP、MCM等系列封裝形式，多個產品填補國內空白。

2024年第一季度實現營業(yè)收入52.82億元，同比增長13.79%；實現歸母凈利潤0.98億元，同比增長1860%。2023年主營產品包括集成電路封裝測試、材料銷售、模具費，營收分別占整體的94.91%、3.90%、0.46%。