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2024年中國半導體硅片行業(yè)市場前景預測研究報告（簡版）

來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2024-09-05 09:17

半導體硅片

四、半導體硅片行業(yè)重點企業(yè)

1.滬硅產(chǎn)業(yè)

上海硅產(chǎn)業(yè)集團股份有限公司是國內(nèi)規(guī)模最大、技術最全面、國際化程度最高的半導體硅片企業(yè)之一，目前產(chǎn)品類型涵蓋300mm拋光片及外延片、200mm及以下拋光片及外延片、SOI硅片、壓電薄膜襯底材料等，產(chǎn)品廣泛應用于存儲芯片、圖像處理芯片、通用處理器芯片、功率器件、傳感器、射頻芯片、模擬芯片、分立器件等領域。2023年，滬硅產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)營業(yè)收入31.90億元，同比下降11.39%；歸母凈利潤為1.87億元，同比下降42.61%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

滬硅產(chǎn)業(yè)主營產(chǎn)品包括200mm及以下尺寸半導體硅片、300mm半導體硅片，2023年分別實現(xiàn)營收14.52億元、13.79億元，分別占比45.50%、43.21%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.立昂微

杭州立昂微電子股份有限公司是2002年在杭州經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)注冊成立的專注于集成電路用半導體材料、半導體功率芯片、集成電路芯片設計、開發(fā)、制造、銷售的高新技術企業(yè)。立昂微主營業(yè)務產(chǎn)品主要分三大板塊：分別是半導體硅片、半導體功率器件芯片、化合物半導體射頻芯片。2023年，立昂微實現(xiàn)營業(yè)收入26.90億元，同比減少7.71%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為6575.25萬元，同比減少90.44%。