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2024年中國半導體材料產(chǎn)業(yè)鏈圖譜研究分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）

來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2024-09-25 09:02

半導體材料

三、中游分析

1.硅晶圓

（1）市場規(guī)模

盡管目前主要半導體硅片企業(yè)均已啟動擴產(chǎn)計劃，但其預計產(chǎn)能長期來看仍無法完全滿足芯片制造企業(yè)對半導體硅片的增量需求，疊加中長期供應(yīng)安全保障考慮，國內(nèi)半導體硅片行業(yè)仍將處于快速發(fā)展階段。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年全球及中國半導體硅片產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢分析及投資風險預測報告》顯示，2019-2023年中國半導體硅片市場規(guī)模從77.10億元增至123.30億元，年均復合增長率達12.45%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測，2024年中國半導體硅片市場規(guī)模將達到131億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）重點企業(yè)分析

與國際主要半導體硅片供應(yīng)商相比，中國大陸半導體硅片廠商市場份額較小，技術(shù)工藝水平以及良品率控制等與國際先進水平相比仍具有顯著差距。國內(nèi)半導體硅片龍頭企業(yè)滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微、TCL中環(huán)、中晶科技等，相關(guān)產(chǎn)能及業(yè)務(wù)布局情況如下圖所示：

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.掩膜版

（1）市場規(guī)模

掩膜版是微電子制造過程中的圖形轉(zhuǎn)移母版，是平板顯示、半導體、觸控、電路板等行業(yè)生產(chǎn)制造過程中重要的關(guān)鍵材料，其中，半導體是掩膜版最主要的應(yīng)用領(lǐng)域，占比60%。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國掩膜版市場調(diào)查與行業(yè)前景預測專題研究報告》數(shù)據(jù)顯示，2018-2022年，全球半導體掩膜版市場規(guī)模由40.41億美元增長至49億美元，復合年均增長率達4.9%，預計2024年半導體掩膜版市場規(guī)模將繼續(xù)增長至53.24億美元。