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2024年中國半導體硅片產業(yè)鏈圖譜研究分析(附產業(yè)鏈全景圖)
來源:中商產業(yè)研究院 發(fā)布日期:2024-10-15 08:54
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(三)拋光材料

我國CMP拋光液市場規(guī)模逐年提升,行業(yè)需求增速高于全球平均增速水平。中商產業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029全球及中國化學機械拋光材料行業(yè)深度研究報告》顯示,2022年中國CMP拋光行業(yè)市場規(guī)模約為45.45億元,2023年突破50億元,中商產業(yè)研究院分析師預測,2024年市場規(guī)模將達57億元。

數(shù)據(jù)來源:中商產業(yè)研究院整理

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