中商情報(bào)網(wǎng)訊：光芯片是現(xiàn)代通信網(wǎng)絡(luò)的核心之一，是實(shí)現(xiàn)光電信號(hào)轉(zhuǎn)換的基礎(chǔ)元件，其性能決定了光通信系統(tǒng)傳輸效率。隨著AI大模型訓(xùn)練及推理需求激增，光芯片作為數(shù)據(jù)傳輸?shù)暮诵慕M件，其技術(shù)突破與產(chǎn)能擴(kuò)張成為支撐算力基建的關(guān)鍵。
一、產(chǎn)業(yè)鏈
中國(guó)光芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游包括原材料及設(shè)備，原材料包括磷化銦襯底材料、砷化鎵襯底材料、工業(yè)氣體、封裝材料、金屬靶材等，設(shè)備包括光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、外延設(shè)備等；中游為光芯片，可分為激光器芯片及探測(cè)器芯片；下游應(yīng)用于光通信、消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)制造、醫(yī)療等領(lǐng)域。
資料來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
中國(guó)光芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游依賴進(jìn)口高端設(shè)備（如EUV光刻機(jī)）和材料（高純度襯底），但國(guó)產(chǎn)替代已在刻蝕機(jī)、MOCVD等環(huán)節(jié)取得突破；中游激光器芯片（如25G以上EML）仍被美日企業(yè)（Lumentech、三菱）主導(dǎo)，但VCSEL、10GDFB等中低端芯片已實(shí)現(xiàn)自給；下游光通信（5G、東數(shù)西算）和新能源車（激光雷達(dá)）驅(qū)動(dòng)需求爆發(fā)，但高端醫(yī)療、超算領(lǐng)域仍需技術(shù)攻堅(jiān)。未來(lái)需加速產(chǎn)學(xué)研聯(lián)動(dòng)，突破“卡脖子”環(huán)節(jié)（如InP襯底制備、納米級(jí)光刻工藝），以實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈自主可控。
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