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5.希荻微

希荻微以電源管理芯片為核心，產(chǎn)品涵蓋DC/DC轉換器、快充芯片及車規(guī)級芯片，是中國首個獲高通全球參考設計認證的企業(yè)。其DC/DC芯片應用于三星、小米等手機及奧迪、小鵬等汽車品牌。公司創(chuàng)新推出硅陽極鋰電池專用DC/DC芯片，提升AI設備續(xù)航能力，并布局車規(guī)級高壓電源芯片。

2024年前三季度實現(xiàn)營業(yè)收入3.45億元，同比增長32.18%；歸母凈利潤虧損1.95億元。2023年主營產(chǎn)品包括電源管理芯片、端口保護及信號切換芯片、音圈馬達驅動芯片，營收分別占整體的66.41%、27.10%、6.35%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

五、模擬芯片行業(yè)發(fā)展前景

1.國家級戰(zhàn)略構建自主可控產(chǎn)業(yè)生態(tài)

中國模擬芯片行業(yè)受益于“新基建”“十四五”數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展規(guī)劃等政策支持，通過財政補貼、稅收優(yōu)惠、研發(fā)專項等組合拳，加速國產(chǎn)替代進程。例如，針對美國關稅反制的“原產(chǎn)地認定”新規(guī)，顯著削弱美系廠商價格競爭力，倒逼國內(nèi)終端廠商轉向本土供應鏈。政策還推動產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同，如晶圓廠與設計企業(yè)深度綁定工藝研發(fā)，形成“設計-制造-封測”一體化創(chuàng)新閉環(huán)，并通過設立國家工程研究中心強化技術攻關。此類政策紅利不僅降低了對外依存度，更通過構建“政策-資本-技術”三角支撐體系，為行業(yè)長期發(fā)展注入確定性。

2.高端化與智能化突破重塑產(chǎn)業(yè)競爭力

國內(nèi)企業(yè)聚焦高精度ADC/DAC、射頻前端等核心技術，通過“算法優(yōu)化+架構創(chuàng)新”實現(xiàn)性能對標國際巨頭。例如，車規(guī)級電源管理芯片采用BCD工藝實現(xiàn)進口替代，并導入新能源汽車供應鏈；AI驅動的EDA工具將設計周期縮短30%，推動數(shù)?；旌闲酒谶吘売嬎銏鼍奥涞?。同時，GaN、SiC等新材料應用提升芯片能效，3D堆疊封裝技術則突破集成度瓶頸，支撐智能穿戴設備微型化需求。此類技術躍遷不僅打破海外壟斷，更通過“高端替代+新興場景”雙輪驅動，加速從消費電子向汽車、工業(yè)等高附加值領域滲透。

3.新興應用需求反哺技術創(chuàng)新閉環(huán)

新能源汽車、AIoT、工業(yè)自動化等場景成為技術迭代核心引擎。在汽車電子領域，單車超600顆模擬芯片支撐電池管理、電機控制等系統(tǒng)，倒逼企業(yè)開發(fā)高可靠性車規(guī)級產(chǎn)品；工業(yè)場景中，24位高精度ADC芯片實現(xiàn)精密儀器信號采集，推動國產(chǎn)PLC設備性能升級；AIoT設備則催生低功耗傳感器接口芯片，結合邊緣計算需求形成“感知-處理-傳輸”全鏈解決方案。這些場景不僅提供技術驗證場域，更通過“需求定義芯片”模式，驅動企業(yè)從通用型向專用化、差異化路線轉型，構建“應用-研發(fā)-量產(chǎn)”正向循環(huán)。

更多資料請參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國模擬芯片行業(yè)市場前景及投資機會研究報告》，同時中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報、行業(yè)研究報告、行業(yè)白皮書、行業(yè)地位證明、可行性研究報告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)鏈招商圖譜、產(chǎn)業(yè)招商指引、產(chǎn)業(yè)鏈招商考察&推介會、“十五五”規(guī)劃等咨詢服務。