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2025年中國集成電路封測行業(yè)市場前景預測研究報告（簡版）

來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2025-05-06 10:24

集成電路封測

3.華天科技

天水華天科技股份有限公司的主營業(yè)務為集成電路封裝測試，目前公司集成電路封裝產(chǎn)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多個系列。產(chǎn)品主要應用于計算機、網(wǎng)絡通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領域。2024年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入144.62億元，同比增長28.00%，歸屬于母公司的凈利潤為6.16億元，同比增長172.29%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2024年，公司主營業(yè)務中，集成電路收入144.0億元，占比99.54%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

4.晶方科技

蘇州晶方半導體科技股份有限公司主要專注于傳感器領域的封裝測試業(yè)務，擁有多樣化的先進封裝技術，同時具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術規(guī)模量產(chǎn)封裝線，涵蓋晶圓級到芯片級的一站式綜合封裝服務能力，為全球晶圓級芯片尺寸封裝服務的主要提供者與技術引領者。封裝產(chǎn)品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識別芯片等，該等產(chǎn)品廣泛應用在手機、安防監(jiān)控、身份識別、汽車電子、機器人、AI眼鏡等電子領域。2024年，公司營業(yè)收入為11.30億元，同比增長23.72%，歸屬凈利潤為2.53億元，同比增長68.40%。