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2025年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)市場前景預(yù)測研究報(bào)告(簡版)
來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期:2025-05-09 08:55
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中商情報(bào)網(wǎng)訊:半導(dǎo)體材料不僅是科技產(chǎn)業(yè)的“糧食”,更是國家競爭力的“芯片之芯”。從硅基到化合物半導(dǎo)體,從微觀制程到宏觀能源革命,其每一次材料科學(xué)的突破,都在重塑人類生產(chǎn)生活方式。未來,隨著量子計(jì)算、6G通信等技術(shù)的爆發(fā),半導(dǎo)體材料的重要性將愈發(fā)凸顯,成為決定全球科技格局的關(guān)鍵變量。

一、半導(dǎo)體材料的定義

半導(dǎo)體材料是用于制造半導(dǎo)體器件和集成電路的材料,它具有獨(dú)特的電學(xué)性能,在現(xiàn)代電子技術(shù)領(lǐng)域中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。半導(dǎo)體材料是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中細(xì)分領(lǐng)域最多的環(huán)節(jié),其中制造材料包括硅片、光刻膠、電子特氣、CMP拋光材料、濕電子化學(xué)品、靶材等,封裝材料包括封裝基板、引線框架、鍵合絲、粘結(jié)材料、封裝材料等。每一種大類材料又包括幾十種甚至上百種具體產(chǎn)品,細(xì)分子行業(yè)眾多。

資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

二、半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展政策

半導(dǎo)體材料作為集成電路產(chǎn)業(yè)的基石,在集成電路制造技術(shù)不斷升級和產(chǎn)業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新發(fā)展中扮演著重要角色。近年來,我國政府頒布了《關(guān)于推動未來產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的實(shí)施意見》《關(guān)于推動能源電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的指導(dǎo)意見》《“十四五”原材料工業(yè)發(fā)展規(guī)劃》等一系列政策法規(guī),為半導(dǎo)體材料行業(yè)企業(yè)經(jīng)營發(fā)展?fàn)I造了良好的政策環(huán)境。

資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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