5.立昂微
杭州立昂微電子股份有限公司主營業(yè)務(wù)分為三大板塊，分別是半導(dǎo)體硅片、半導(dǎo)體功率器件芯片、化合物半導(dǎo)體射頻芯片。在半導(dǎo)體硅片領(lǐng)域，公司成功開發(fā)出高壓IGBT器件用低氧高阻硅拋光片、超結(jié)MOSFET器件用硅外延片、低壓MOSFET器件用超低電阻率硅拋光片和硅外延片等8英寸及12英寸產(chǎn)品。2025年第一季度，公司實現(xiàn)營業(yè)總收入8.20億元，同比增長20.82%，歸母凈利潤虧損8103.58萬元，同比下降28.32%。
數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
分產(chǎn)品來看，2024年公司主營產(chǎn)品中，半導(dǎo)體硅片收入19.06億元，占比61.62%。
數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
五、半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展前景
1.技術(shù)突破與政策支持形成雙輪驅(qū)動
中國在第三代半導(dǎo)體材料領(lǐng)域已實現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)突破：8英寸碳化硅晶圓量產(chǎn)、車規(guī)級碳化硅MOSFET器件商業(yè)化應(yīng)用、氮化鎵基激光器產(chǎn)業(yè)化突破等成果顯著。政府通過“十四五”規(guī)劃將第三代半導(dǎo)體列為戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)，提供稅收優(yōu)惠、研發(fā)補貼及大基金支持。地方層面，北京、上海、廣東等地出臺專項政策，推動產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng)新。例如，北京市對集成電路設(shè)計企業(yè)首輪流片給予最高3000萬元獎勵，上海市對關(guān)鍵裝備材料項目提供30%投資補貼。
2.半導(dǎo)體市場增長帶動半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展
物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、汽車電子等新型應(yīng)用市場的不斷發(fā)展以及下游電子設(shè)備硅含量增長產(chǎn)生了巨大的半導(dǎo)體產(chǎn)品需求，推動半導(dǎo)體行業(yè)進入新一輪的發(fā)展周期。中國是全球最大半導(dǎo)體市場，支撐國內(nèi)半導(dǎo)體材料廠商快速成長。在半導(dǎo)體工藝持續(xù)升級與下游晶圓廠積極擴產(chǎn)的背景下，半導(dǎo)體材料市場快速增長。
3.產(chǎn)業(yè)鏈完善助力國產(chǎn)替代，國際競爭力逐步提升
中國已構(gòu)建從襯底、外延到器件封測的完整產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)。國內(nèi)企業(yè)在部分領(lǐng)域已具備國際競爭力：滬硅產(chǎn)業(yè)12英寸硅片實現(xiàn)規(guī)模化銷售，三安光電LED芯片市占率全球第一，天科合達碳化硅襯底技術(shù)躋身全球前列。隨著國產(chǎn)替代加速，中國半導(dǎo)體材料企業(yè)全球市場份額從2020年的9%提升至2024年的17.4%。盡管在高端光刻膠、EUV光刻機等領(lǐng)域仍依賴進口，但通過產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新與資本助力，中國正逐步縮小與國際巨頭差距，未來有望在成熟制程及第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)彎道超車。
更多資料請參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)市場調(diào)研及投資戰(zhàn)略咨詢報告》，同時中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報、行業(yè)研究報告、行業(yè)白皮書、行業(yè)地位證明、可行性研究報告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)鏈招商圖譜、產(chǎn)業(yè)招商指引、產(chǎn)業(yè)鏈招商考察&推介會、“十五五”規(guī)劃等咨詢服務(wù)。
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