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5.揚杰科技

揚州揚杰電子科技股份有限公司集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體，專業(yè)致力于功率半導體硅片、芯片及器件設(shè)計、制造、封裝測試等中高端領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展。公司主營產(chǎn)品主要分為三大板塊，具體包括材料板塊、晶圓板塊及封裝器件板塊（MOSFET、IGBT、SiC 系列產(chǎn)品、整流器件、保護器件、小信號及其他產(chǎn)品系列）。2025年一季度，公司營業(yè)收入為15.79億元，同比增長18.90%，歸母凈利潤為2.73億元，同比增長51.22%。分產(chǎn)品來看，2024年公司主營業(yè)務中，半導體器件收入52.04億元，占比86.25%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

五、IGBT行業(yè)發(fā)展前景

1.政策驅(qū)動與技術(shù)創(chuàng)新加速國產(chǎn)替代

中國IGBT行業(yè)在國家政策強力支持下快速發(fā)展，《中國制造2025》和“雙碳”目標明確將功率半導體列為重點突破領(lǐng)域。政府通過稅收優(yōu)惠、專項補貼（如每千瓦10-15元應用補貼）及產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同政策，推動企業(yè)研發(fā)投入，2023年國產(chǎn)IGBT自給率已超30%。技術(shù)層面，國內(nèi)企業(yè)如中車時代電氣、斯達半導等在車規(guī)級模塊和高壓技術(shù)（如1700V以上IGBT）取得突破，芯片良率提升至接近國際水平（失效率200ppm），并加速布局第三代半導體（SiC/GaN），目標2025年成本降至硅基產(chǎn)品的1.5倍以內(nèi)。國產(chǎn)替代進程在新能源汽車、光伏逆變器等領(lǐng)域尤為顯著，預計2025年國產(chǎn)化率將達70%。

2.下游需求爆發(fā)驅(qū)動市場規(guī)模持續(xù)擴張

新能源汽車、智能電網(wǎng)和工業(yè)自動化成為核心增長引擎。2023年新能源汽車銷量超600萬輛，單車IGBT價值量約1700元，帶動車規(guī)級模塊需求激增；光伏領(lǐng)域每GW裝機對應IGBT價值量達2100萬元，2025年市場規(guī)模預計突破200億元。此外，5G基站、數(shù)據(jù)中心電源等高頻應用場景推動GaN-IGBT混合模塊需求，工業(yè)控制領(lǐng)域因智能制造升級（如機器人、伺服系統(tǒng)）保持15%以上年增速。

3.國產(chǎn)替代加速提升市場份額

長期以來，中國IGBT市場主要被國外企業(yè)占據(jù)，但近年來，隨著國家政策的支持和國內(nèi)企業(yè)技術(shù)水平的提升，IGBT國產(chǎn)化進程加速推進。國內(nèi)企業(yè)如比亞迪等在IGBT領(lǐng)域不斷取得突破，市場份額逐年提升，國產(chǎn)化率也在不斷提高。未來，在國家政策的持續(xù)支持和國內(nèi)企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新的不斷推動下，國產(chǎn)IGBT將在更多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)進口替代，逐步向高端市場滲透，進一步提升在國內(nèi)乃至全球市場的份額，推動中國IGBT行業(yè)的持續(xù)發(fā)展。

更多資料請參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國IGBT市場調(diào)研及投資戰(zhàn)略咨詢報告》，同時中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報、行業(yè)研究報告、行業(yè)白皮書、行業(yè)地位證明、可行性研究報告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)鏈招商圖譜、產(chǎn)業(yè)招商指引、產(chǎn)業(yè)鏈招商考察&推介會、“十五五”規(guī)劃等咨詢服務。