4.企業(yè)布局情況
當前頭部企業(yè)普遍采用IDM模式強化產(chǎn)業(yè)鏈控制力,聚焦車規(guī)級功率器件與第三代半導體(SiC/GaN)兩大核心賽道,通過12英寸晶圓產(chǎn)線建設與特色工藝研發(fā)突破技術壁壘。行業(yè)競爭從單一器件性能轉向系統(tǒng)級解決方案能力,下游應用加速向新能源汽車、光伏儲能等高增長領域滲透,同時依托國產(chǎn)替代政策窗口擴大市場份額。未來技術制高點將集中于寬禁帶材料產(chǎn)業(yè)化與芯片-封裝協(xié)同優(yōu)化能力。
資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
5.企業(yè)潛力排行
當前行業(yè)在國產(chǎn)替代與新能源需求的雙重驅動下加速分化,頭部企業(yè)通過垂直整合(如IDM模式)與第三代半導體技術(SiC/GaN)構建競爭壁壘。車規(guī)級認證與光伏/儲能應用成為核心增長引擎,但高端IGBT及MOSFET領域仍面臨約40%的進口依賴。未來,產(chǎn)能擴張與良率提升的平衡、車規(guī)芯片可靠性驗證及全球化合規(guī)能力將成為關鍵分水嶺,具備全棧技術自主化與生態(tài)協(xié)同能力的企業(yè)將主導市場重構。
資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理