4.企業(yè)布局情況
MCU行業(yè)呈現(xiàn)“架構(gòu)升級+場景垂直化”雙軌演進(jìn),RISC-V架構(gòu)滲透率突破35%,車規(guī)級MCU國產(chǎn)化率從不足5%提升至18%。技術(shù)競爭聚焦高可靠性(失效率<0.1PPM)、低功耗(待機≤1μA)及AI集成(端側(cè)算力≥2Tops),但高端工業(yè)MCU仍依賴進(jìn)口(國產(chǎn)化率不足20%)。產(chǎn)能過剩導(dǎo)致消費級MCU價格三年下降40%,倒逼企業(yè)轉(zhuǎn)向車規(guī)/工控等高毛利領(lǐng)域(毛利率超50%)。地緣政治加速供應(yīng)鏈本土化,2025年自主IP內(nèi)核占比預(yù)計達(dá)60%,未來需突破5nm工藝、功能安全認(rèn)證(ISO26262)及生態(tài)工具鏈完善度等瓶頸。
資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
5.企業(yè)潛力排名
MCU行業(yè)整體受益于汽車智能化(單車MCU超100顆)、AI邊緣計算及國產(chǎn)替代政策(目標(biāo)市占率30%+)三重驅(qū)動,技術(shù)聚焦RISC-V架構(gòu)滲透(35%)、車規(guī)級高可靠性(失效率<0.1PPM)及AI集成(端側(cè)算力≥2Tops);但面臨成熟制程產(chǎn)能緊缺、高端工控MCU國產(chǎn)化率不足20%及國際生態(tài)壁壘等挑戰(zhàn),未來三年增長將取決于功能安全認(rèn)證突破(ISO26262)、IDM模式降本增效及跨場景技術(shù)融合能力。
資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理