二、上游分析
1.硅片
(1)市場規(guī)模
大尺寸硅片產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張,但大尺寸襯底成本壓力與成熟制程依賴擠壓利潤空間,模擬芯片因?qū)χ瞥桃筝^低,仍是8英寸硅片核心需求來源。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年全球及中國半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢分析及投資風(fēng)險預(yù)測報告》顯示,2019-2023年中國半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模從77.10億元增至123.30億元,年均復(fù)合增長率達(dá)12.45%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測,2024年中國半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模將達(dá)到131億元。
數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
(2)重點(diǎn)企業(yè)分析
與國際主要半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商相比,中國大陸半導(dǎo)體硅片廠商市場份額較小,技術(shù)工藝水平以及良品率控制等與國際先進(jìn)水平相比仍具有顯著差距。國內(nèi)半導(dǎo)體硅片龍頭企業(yè)滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微、TCL中環(huán)、中晶科技等,相關(guān)產(chǎn)能及業(yè)務(wù)布局情況如下圖所示:
資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
2.光刻膠
(1)市場規(guī)模
KrF/ArF光刻膠國產(chǎn)化加速,但高端EUV膠仍被日美壟斷,模擬芯片制造依賴成熟制程光刻膠,推動中端產(chǎn)品需求放量。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030全球及中國光刻膠和光刻膠輔助材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研及投資前景分析報告》顯示,2023年我國光刻膠市場規(guī)模約109.2億元,2024年約增長至114.4億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測,2025年我國光刻膠市場規(guī)模可達(dá)123億元。
數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
(2)重點(diǎn)企業(yè)分析
光刻膠的應(yīng)用領(lǐng)域主要為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、面板產(chǎn)業(yè)和PCB產(chǎn)業(yè)。從細(xì)分市場來看,在半導(dǎo)體光刻膠市場,由于技術(shù)含量最高,市場主要由JSR、東京應(yīng)化、信越、杜邦、富士等國際巨頭壟斷。具體如圖所示:
數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理