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2025年中國電源管理芯片產(chǎn)業(yè)鏈圖譜及投資布局分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）

來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2025-08-14 08:48

電源管理芯片

（3）電子特氣

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷進(jìn)步，對電子特氣的純度和質(zhì)量要求也在不斷提高，中國電子特氣市場規(guī)模呈現(xiàn)快速增長態(tài)勢。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年全球及中國電子特種氣體行業(yè)前景與市場趨勢洞察專題研究報(bào)告》顯示，2024年中國電子特氣市場規(guī)模約262.5億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2025年中國電子特氣市場規(guī)模將達(dá)279億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（4）重點(diǎn)企業(yè)

中國半導(dǎo)體材料行業(yè)歷經(jīng)多年發(fā)展，雖已基本實(shí)現(xiàn)重點(diǎn)材料領(lǐng)域的布局或量產(chǎn)，但產(chǎn)品整體仍以中低端為主。部分高端產(chǎn)品如ArF光刻膠已通過一些企業(yè)認(rèn)證，硅片、電子氣體、氫氟酸、靶材中的部分高端產(chǎn)品也已取得突破并打入臺積電、三星、中芯國際等全球龍頭公司供應(yīng)鏈，不過高端材料依然被海外廠商主導(dǎo)，在產(chǎn)能及市場規(guī)模方面與海外廠商差距明顯，中國大陸自主化率不高，國產(chǎn)化替代需求迫切。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.半導(dǎo)體設(shè)備

（1）市場規(guī)模

半導(dǎo)體設(shè)備包括光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉淀設(shè)備、涂膠顯影設(shè)備、離子注入機(jī)等，這些設(shè)備的性能直接影響芯片的制造精度和質(zhì)量。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年全球及中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場供需趨勢及發(fā)展戰(zhàn)略研究預(yù)測報(bào)告》顯示，2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)?？焖僭鲩L，達(dá)到1192億美元，較上年增長11.3%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模將達(dá)到1398.2億美元。