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2025年中國PCB設備產(chǎn)業(yè)鏈圖譜及投資布局分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）
來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期：2025-12-12 09:38
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3.PCB設備細分市場占比

按照功能分類，PCB設備主要包括鉆孔、曝光、檢測、電鍍、壓合、成型以及貼附設備等，其中鉆孔、曝光和檢測設備因技術(shù)壁壘和價值量最高而成為"核心裝備"，2024年別占比20.2%、13.5%和11.9%。電鍍、壓合、成型、貼附及其他設備分別占比10.5%、6.2%、5.2%、2.2%、30.3%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

4.PCB鉆孔設備市場規(guī)模

鉆孔設備是最大的細分市場，中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030全球與中國PCB設備市場現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢》顯示，2024年中國PCB鉆孔設備市場規(guī)模為58.66億元，較上年增長6.54%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測，2025年中國PCB鉆孔設備市場規(guī)模將達到65.30億元，2026年市場規(guī)模將達到72.43億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

5.PCB設備行業(yè)重點企業(yè)

大族數(shù)控作為平臺型龍頭，覆蓋鉆孔、曝光、壓合、成型、檢測五大領(lǐng)域，細分領(lǐng)域龍頭包括芯碁微裝（曝光）、東威科技（電鍍）、鼎泰高科（鉆孔耗材）。高端設備國產(chǎn)化率仍不足30%，進口替代空間廣闊。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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