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2026年中國PCB產(chǎn)業(yè)鏈圖譜及投資布局分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）

來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2026-03-05 08:53

PCB

（3）重點(diǎn)企業(yè)

我國PCB設(shè)備行業(yè)正處于“國產(chǎn)替代從量變到質(zhì)變”的關(guān)鍵期，價(jià)格與交付優(yōu)勢推動(dòng)份額提升，但高端設(shè)備（如IC載板激光鉆、超精密LDI、脈沖電鍍等）仍需突破核心零部件自主化瓶頸。大族數(shù)控作為平臺(tái)型龍頭，覆蓋鉆孔、曝光、壓合、成型、檢測五大領(lǐng)域，細(xì)分領(lǐng)域龍頭還包括芯碁微裝、東威科技、鼎泰高科等。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

三、中游分析

1.全球PCB市場規(guī)模

全球PCB市場在經(jīng)歷了2023年的調(diào)整后，自2024年起已開啟新的增長周期，AI技術(shù)的爆發(fā)是這一輪增長的核心驅(qū)動(dòng)力。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國PCB行業(yè)前景與市場趨勢洞察專題研究報(bào)告》顯示，2024年全球PCB市場規(guī)模達(dá)到750億美元，較上年增長2.7%，2025年市場規(guī)模約778億美元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2026年全球PCB市場規(guī)模將達(dá)到814億美元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.全球PCB市場結(jié)構(gòu)

中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國PCB行業(yè)前景與市場趨勢洞察專題研究報(bào)告》顯示，PCB可以按產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分為單雙層PCB、多層PCB、HDI PCB、FPC以及封裝基板。其中，多層PCB以38.1%的占比占據(jù)主導(dǎo)地位，其次是封裝基板，占比為17.2%，而HDI PCB和柔性電路板（FPC）的占比相當(dāng)，均為17.1%，單雙層PCB占比10.5%。