功率半導體是電子裝置中電能轉換與電路控制的核心，主要用于改變電子裝置中電壓和頻率、直流交流轉換等。近年來，隨著國民經(jīng)濟的快速發(fā)展，功率半導體已廣泛地應用于消費電子、工業(yè)制造、電力輸配、交通運輸、航空航天、新能源及軍工等重點領域。功率半導體可以分為功率IC和功率分立器件兩大類，其中功率分立器件主要包括功率二極管、晶閘管、晶體管等產(chǎn)品。
目前國內(nèi)功率半導體產(chǎn)業(yè)鏈正在日趨完善，技術也正在取得突破。同時，中國也是全球最大的功率半導體消費國，2020年市場需求規(guī)模將達到56億美元，占全球需求比例約為39%。伴隨國內(nèi)功率半導體行業(yè)進口替代的發(fā)展趨勢，未來中國功率半導體行業(yè)將繼續(xù)保持增長，2021年市場規(guī)模有望達到57億美元。
本公司出品的研究報告首先介紹了中國功率半導體行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境、功率半導體行業(yè)整體運行態(tài)勢等，接著分析了中國功率半導體行業(yè)市場運行的現(xiàn)狀，然后介紹了功率半導體行業(yè)市場競爭格局。隨后，報告對功率半導體行業(yè)做了重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析，最后分析了中國功率半導體行業(yè)發(fā)展趨勢與投資預測。您若想對功率半導體行業(yè)產(chǎn)業(yè)有個系統(tǒng)的了解或者想投資中國功率半導體行業(yè)，本報告是您不可或缺的重要工具。本研究報告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計數(shù)據(jù)，海關總署，問卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務部采集數(shù)據(jù)等功率半導體。其中宏觀經(jīng)濟數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局，部分行業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局及市場調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國統(tǒng)計局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計功率半導體及證券交易所等，價格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場監(jiān)測功率半導體。
第一章 功率半導體產(chǎn)業(yè)概述
第二章 半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述
2.1 全球半導體市場總體分析
2.1.1 市場銷售規(guī)模
2.1.2 收入增長結構
2.1.3 產(chǎn)業(yè)研發(fā)支出
2.1.4 市場競爭格局
2.1.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景
2.2 中國半導體行業(yè)政策驅(qū)動因素分析
2.2.1 《中國制造2025》相關政策
2.2.2 集成電路產(chǎn)業(yè)扶持政策
2.2.3 集成電路企業(yè)稅收政策
2.2.4 國家產(chǎn)業(yè)基金發(fā)展支持
2.3 中國半導體市場運行狀況
2.3.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
2.3.2 產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
2.3.3 區(qū)域分布情況
2.3.4 自主創(chuàng)新發(fā)展
2.3.5 發(fā)展機會分析
2.4 中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題分析
2.4.1 產(chǎn)業(yè)技術落后
2.4.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境
2.4.3 市場壟斷困境
2.5 中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議分析
2.5.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
2.5.2 產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化發(fā)展
2.5.3 加強技術創(chuàng)新
2.5.4 突破壟斷策略
第三章 功率半導體上下游產(chǎn)業(yè)鏈分析
3.1 功率半導體價值鏈分析
3.1.1 價值鏈核心環(huán)節(jié)
3.1.2 設計環(huán)節(jié)的發(fā)展價值
3.1.3 價值鏈競爭形勢分析
3.2 功率半導體產(chǎn)業(yè)鏈整體結構
3.2.1 產(chǎn)業(yè)鏈結構圖
3.2.2 相關上市公司
3.3 功率半導體上游領域分析
3.3.1 上游材料領域
3.3.2 上游設備領域
3.3.3 重點行業(yè)分析
3.3.4 上游相關企業(yè)
3.4 功率半導體下游領域分析
3.4.1 主要應用領域
3.4.2 創(chuàng)新應用領域
3.4.3 下游相關企業(yè)
第四章 功率半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
4.1 全球功率半導體發(fā)展分析
4.1.1 發(fā)展驅(qū)動因素
4.1.2 市場發(fā)展規(guī)模
4.1.3 細分市場占比
4.1.4 企業(yè)競爭格局
4.1.5 應用領域狀況
4.1.6 廠商擴產(chǎn)情況
4.2 中國功率半導體發(fā)展分析
4.2.1 行業(yè)發(fā)展特點
4.2.2 市場發(fā)展規(guī)模
4.2.3 市場競爭格局
4.2.4 支持基金分布
4.2.5 企業(yè)研發(fā)狀況
4.2.6 下游應用狀況
4.3 國內(nèi)功率半導體項目建設動態(tài)
4.3.1 碳化硅功率半導體模塊封測項目
4.3.2 揚杰功率半導體芯片封測項目
4.3.3 臺芯科技大功率半導體IGBT模塊項目
4.3.4 露笑科技第三代半導體項目
4.3.5 12英寸車規(guī)級功率半導體項目
4.3.6 富能功率半導體8英寸項目
4.4 功率半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境及建議
4.4.1 行業(yè)發(fā)展困境
4.4.2 行業(yè)發(fā)展建議
第五章 功率半導體主要細分市場發(fā)展分析——MOSFET
5.1 MOSFET產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述
5.1.1 MOSFET主要類型
5.1.2 MOSFET發(fā)展歷程
5.1.3 MOSFET產(chǎn)品介紹
5.2 MOSFET市場發(fā)展狀況分析
5.2.1 行業(yè)驅(qū)動因素
5.2.2 市場發(fā)展規(guī)模
5.2.3 市場競爭格局
5.2.4 企業(yè)競爭優(yōu)勢
5.2.5 價格變動影響
5.3 MOSFET產(chǎn)業(yè)分層次發(fā)展情況分析
5.3.1 分層情況
5.3.2 低端層次
5.3.3 中端層次
5.3.4 高端層次
5.3.5 對比分析
5.4 MOSFET主要應用領域分析
5.4.1 應用領域介紹
5.4.2 下游行業(yè)分析
5.4.3 需求動力分析
5.5 MOSFET市場前景展望及趨勢分析
5.5.1 市場空間測算
5.5.2 長期發(fā)展趨勢
第六章 功率半導體主要細分市場發(fā)展分析——IGBT
6.1 全球IGBT行業(yè)發(fā)展分析
6.1.1 行業(yè)發(fā)展歷程
6.1.2 市場發(fā)展規(guī)模
6.1.3 市場競爭格局
6.1.4 下游應用占比
6.2 中國IGBT行業(yè)發(fā)展分析
6.2.1 市場發(fā)展規(guī)模
6.2.2 商業(yè)模式分析
6.2.3 市場競爭格局
6.2.4 企業(yè)技術布局
6.2.5 應用領域分布
6.3 IGBT產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展分析
6.3.1 國際IGBT產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)分布
6.3.2 國內(nèi)IGBT產(chǎn)業(yè)鏈基礎分析
6.3.3 國內(nèi)IGBT產(chǎn)業(yè)鏈配套問題
6.4 IGBT主要應用領域分析
6.4.1 工業(yè)控制領域
6.4.2 家電領域應用
6.4.3 新能源發(fā)電領域
6.4.4 新能源汽車
6.4.5 軌道交通
6.5 IGBT產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇及前景展望
6.5.1 國產(chǎn)發(fā)展機遇
6.5.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向
6.5.3 發(fā)展前景展望
第七章 功率半導體新興細分市場發(fā)展分析
7.1 碳化硅（SiC）功率半導體
7.1.1 產(chǎn)品優(yōu)勢分析
7.1.2 市場發(fā)展歷程
7.1.3 市場發(fā)展規(guī)模
7.1.4 企業(yè)競爭格局
7.1.5 下游市場應用
7.1.6 產(chǎn)品技術挑戰(zhàn)
7.1.7 未來發(fā)展展望
7.2 氮化鎵（GaN）功率半導體
7.2.1 產(chǎn)品優(yōu)勢分析
7.2.2 產(chǎn)業(yè)鏈條結構
7.2.3 市場競爭格局
7.2.4 應用領域分布
7.2.5 發(fā)展前景展望
第八章 功率半導體產(chǎn)業(yè)技術發(fā)展分析
8.1 功率半導體技術發(fā)展概況
8.1.1 技術演進方式
8.1.2 技術演變歷程
8.1.3 技術發(fā)展趨勢
8.2 國內(nèi)功率半導體技術發(fā)展狀況
8.2.1 新型產(chǎn)品發(fā)展
8.2.2 區(qū)域發(fā)展狀況
8.2.3 車規(guī)級技術發(fā)展
8.3 IGBT技術進展及挑戰(zhàn)分析
8.3.1 封裝技術分析
8.3.2 車用技術要求
8.3.3 技術發(fā)展挑戰(zhàn)
8.4 車規(guī)級IGBT的技術挑戰(zhàn)與解決方案
8.4.1 技術難題與挑戰(zhàn)
8.4.2 車規(guī)級IGBT拓撲結構
8.4.3 車規(guī)級IGBT技術解決方案
8.5 車規(guī)級功率器件技術發(fā)展趨勢分析
8.5.1 精細化技術
8.5.2 超結IGBT技術
8.5.3 高結溫終端技術
8.5.4 先進封裝技術
8.5.5 功能集成技術
第九章 功率半導體產(chǎn)業(yè)下游應用領域發(fā)展分析
9.1 消費電子領域
9.1.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
9.1.2 產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新成效
9.1.3 應用潛力分析
9.2 傳統(tǒng)汽車電子領域
9.2.1 產(chǎn)業(yè)相關概述
9.2.2 產(chǎn)業(yè)鏈條分析
9.2.3 市場發(fā)展規(guī)模
9.2.4 市場競爭格局
9.2.5 應用潛力分析
9.3 新能源汽車領域
9.3.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
9.3.2 器件應用情況
9.3.3 應用潛力分析
9.3.4 應用價值對比
9.3.5 市場空間測算
9.4 工業(yè)控制領域
9.4.1 驅(qū)動因素分析
9.4.2 市場發(fā)展規(guī)模
9.4.3 核心領域發(fā)展
9.4.4 市場競爭格局
9.4.5 未來發(fā)展展望
9.5 家用電器領域
9.5.1 家電行業(yè)發(fā)展階段
9.5.2 家電行業(yè)運行規(guī)模
9.5.3 變頻家電應用需求
9.5.4 變頻家電銷售數(shù)量
9.5.5 變頻家電應用前景
9.6 其他應用領域
9.6.1 物聯(lián)網(wǎng)領域
9.6.2 新能源發(fā)電領域
第十章 國外功率半導體產(chǎn)業(yè)重點企業(yè)經(jīng)營分析
10.1 英飛凌科技公司（Infineon Technologies AG）
10.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.1.2 產(chǎn)品發(fā)展路線
10.1.3 2019財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.1.4 2020財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.1.5 2021財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.2 羅姆半導體集團（ROHM Semiconductor）
10.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.2.2 2019財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.2.3 2020財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.2.4 2021財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.3 安森美半導體（On Semiconductor）
10.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.3.2 2018財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.3.3 2019財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.3.4 2020財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.4 意法半導體（STMicroelectronics N.V.）
10.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.4.2 2018財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.4.3 2019財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.4.4 2020財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.5 德州儀器（Texas Instruments）
10.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.5.2 2018年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.5.3 2019年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.5.4 2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.6 高通（QUALCOMM, Inc.）
10.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.6.2 2019財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.6.3 2020財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.6.4 2021財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
第十一章 中國功率半導體產(chǎn)業(yè)重點企業(yè)經(jīng)營分析
11.1 吉林華微電子股份有限公司
11.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.1.2 經(jīng)營效益分析
11.1.3 業(yè)務經(jīng)營分析
11.1.4 財務狀況分析
11.1.5 核心競爭力分析
11.1.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.1.7 未來前景展望
11.2 湖北臺基半導體股份有限公司
11.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.2.2 經(jīng)營效益分析
11.2.3 業(yè)務經(jīng)營分析
11.2.4 財務狀況分析
11.2.5 核心競爭力分析
11.2.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.2.7 未來前景展望
11.3 杭州士蘭微電子股份有限公司
11.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.3.2 經(jīng)營效益分析
11.3.3 業(yè)務經(jīng)營分析
11.3.4 財務狀況分析
11.3.5 核心競爭力分析
11.3.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.3.7 未來前景展望
11.4 江蘇捷捷微電子股份有限公司
11.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.4.2 經(jīng)營效益分析
11.4.3 業(yè)務經(jīng)營分析
11.4.4 財務狀況分析
11.4.5 核心競爭力分析
11.4.6 未來前景展望
11.5 揚州揚杰電子科技股份有限公司
11.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.5.2 經(jīng)營效益分析
11.5.3 業(yè)務經(jīng)營分析
11.5.4 財務狀況分析
11.5.5 核心競爭力分析
11.5.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.5.7 未來前景展望
第十二章 中國功率半導體行業(yè)典型項目投資建設深度解析
12.1 超薄微功率半導體芯片封測項目
12.1.1 項目基本概況
12.1.2 項目實施進度
12.1.3 項目投資概算
12.1.4 項目經(jīng)濟效益
12.1.5 項目可行性分析
12.2 華潤微功率半導體封測基地項目
12.2.1 項目基本概況
12.2.2 項目實施規(guī)劃
12.2.3 項目投資必要性
12.2.4 項目投資可行性
12.3 功率半導體“車規(guī)級”封測產(chǎn)業(yè)化項目
12.3.1 項目基本概況
12.3.2 項目投資概算
12.3.3 項目投資規(guī)劃
12.3.4 項目經(jīng)濟效益
12.3.5 項目投資必要性
12.3.6 項目投資可行性
12.4 嘉興斯達功率半導體項目
12.4.1 項目基本概況
12.4.2 項目投資計劃
12.4.3 項目投資必要性
12.4.4 項目投資可行性
第十三章 功率半導體行業(yè)投資壁壘及風險分析
13.1 功率半導體行業(yè)投資壁壘
13.1.1 技術壁壘
13.1.2 人才壁壘
13.1.3 資金壁壘
13.1.4 認證壁壘
13.2 功率半導體行業(yè)投資風險
13.2.1 宏觀經(jīng)濟波動風險
13.2.2 政策導向變化風險
13.2.3 中美貿(mào)易摩擦風險
13.2.4 國際市場競爭風險
13.2.5 技術產(chǎn)品創(chuàng)新風險
13.2.6 行業(yè)利潤變動風險
13.3 功率半導體行業(yè)投資邏輯及建議
13.3.1 投資邏輯分析
13.3.2 投資方向建議
13.3.3 企業(yè)投資建議
第十四章 功率半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇及前景展望
14.1 功率半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇分析
14.1.1 進口替代機遇分析
14.1.2 能效標準規(guī)定機遇
14.1.3 終端應用升級機遇
14.1.4 工業(yè)市場應用機遇
14.1.5 汽車市場應用機遇
14.2 功率半導體未來需求應用場景
14.2.1 清潔能源行業(yè)的發(fā)展
14.2.2 新能源汽車行業(yè)的發(fā)展
14.2.3 物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的發(fā)展
14.3 功率半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢
14.3.1 產(chǎn)業(yè)轉移趨勢
14.3.2 晶圓供不應求
14.4 中國功率半導體行業(yè)預測分析
圖表目錄
圖表1 半導體分類結構圖
圖表2 半導體分類
圖表3 半導體分類及應用
圖表4 功率半導體器件的工作范圍
圖表5 手機中功率半導體的應用示意圖
圖表6 功率半導體性能要求
圖表7 功率半導體主要性能指標
圖表8 功率半導體主要產(chǎn)品種類
圖表9 MOSFET結構示意圖
圖表10 IGBT內(nèi)線結構及簡化的等效電路圖
圖表11 全球半導體銷售收入及增速
圖表12 2020年全球半導體收入增長結構
圖表13 全球半導體行業(yè)研發(fā)支出及預測
圖表14 2020全球半導體廠商銷售額TOP10
圖表15 2020年全球半導體前十名銷售廠商區(qū)域分布
圖表16 《中國制造2025》半導體產(chǎn)業(yè)政策目標與政策支持
圖表17 IC產(chǎn)業(yè)政策目標與發(fā)展重點
圖表18 《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》發(fā)展目標
圖表19 一期大基金投資各領域份額占比
圖表20 一期大基金投資領域及部分企業(yè)
圖表21 國內(nèi)半導體發(fā)展階段
圖表22 國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要
圖表23 中國半導體產(chǎn)業(yè)銷售額及增速
圖表24 2019年全國主要省市集成電路產(chǎn)量
圖表25 2019年集成電路產(chǎn)量區(qū)域結構圖
圖表26 2020年全國各省市集成電路產(chǎn)量排行榜
圖表27 2020年中國集成電路銷售區(qū)域分布
圖表28 功率半導體設計、制造、封測環(huán)節(jié)的主要作用
圖表29 提升各環(huán)節(jié)價值鏈占比的可能因素
圖表30 功率半導體的主要發(fā)展驅(qū)動力
圖表31 功率半導體廠商選擇IDM的優(yōu)勢
圖表32 功率半導體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
圖表33 功率半導體相關上市公司
圖表34 我國功率半導體行業(yè)上游原材料構成占比
圖表35 我國功率半導體行業(yè)上游設備國產(chǎn)化情況
圖表36 中國半導體硅片市場規(guī)模
圖表37 中國各尺寸半導體硅片產(chǎn)能結構圖
圖表38 中國從事半導體硅片業(yè)務主要企業(yè)
圖表39 2019年全球半導體光刻膠市場競爭格局
圖表40 2020年全球光刻機市場競爭格局（按銷售數(shù)量）
圖表41 2020年全球光刻機市場競爭格局（按銷售金額）
圖表42 中國光刻機相關領先企業(yè)技術進展情況
圖表43 我國功率半導體行業(yè)上游相關企業(yè)情況
圖表44 2019年中國半導體下游應用占比
圖表45 創(chuàng)新應用驅(qū)動功率半導體行業(yè)發(fā)展
圖表46 我國功率半導體行業(yè)下游相關企業(yè)情況
圖表47 功率半導體行業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動因素
圖表48 全球功率半導體市場規(guī)模及預測
圖表49 2019年全球功率半導體細分市場規(guī)模占比
圖表50 2018年全球功率分立器件及模塊主要廠商市場份額
圖表51 2019年全球功率器件主要廠商市場份額
圖表52 2019年全球功率半導體應用領域市場占比
圖表53 功率半導體廠商擴產(chǎn)情況
圖表54 中國功率半導體市場發(fā)展特點
圖表55 中國功率半導體市場規(guī)模及預測
圖表56 2019年中國功率半導體主要廠商營收
圖表57 2019年中國半導體功率器件十強企業(yè)
圖表58 功率半導體器件領域期刊文獻基金分布
圖表59 中國功率半導體主要廠商研發(fā)支出
圖表60 國內(nèi)功率半導體廠商研發(fā)人員數(shù)量
圖表61 2019年中國半導體下游應用占比
圖表62 MOSFET的分類方式
圖表63 不同類型MOSFET的應用領域
圖表64 MOSFET的發(fā)展演進情況
圖表65 市場主流MOSFET產(chǎn)品介紹
圖表66 寬禁帶MOSTET應用場景及性能分析
圖表67 全球MOSFET市場規(guī)模及預測
圖表68 2019年全球MOSFET市場廠商市場份額排名
圖表69 2019年中國MOSFET市場格局
圖表70 國內(nèi)功率半導體廠商的成本優(yōu)勢
圖表71 價格上漲對于MOSFET廠商的影響
圖表72 價格下跌對MOSFET廠商的影響
圖表73 功率MOSFET分層方式及其應用情況
圖表74 低端功率MOSFET發(fā)展特點
圖表75 中端功率MOSFET發(fā)展特點
圖表76 高端功率MOSFET發(fā)展特點
圖表77 各層次功率MOSFET核心競爭力對比分析
圖表78 功率半導體分類維度及其對應性能特點
圖表79 功率MOSFET主要下游行業(yè)及其代表性應用
圖表80 數(shù)據(jù)中心功率傳輸路徑
圖表81 全球功率MOSFET市場空間測算
圖表82 汽車電子領域功率MOSFET特有認證需求示意圖
圖表83 功率MOSFET市場結構變化趨勢
圖表84 IGBT工藝技術發(fā)展史
圖表85 全球IGBT市場規(guī)模
圖表86 2019年全球IGBT分立器件主要廠商市場份額
圖表87 2019年全球IGBT模塊主要廠商市場份額
圖表88 2019年全球IPM主要廠商市場份額
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