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2.1　2019-2021年全球半導體市場總體分析
2.1.1　市場銷售規(guī)模
2.1.2　收入增長結構
2.1.3　產(chǎn)業(yè)研發(fā)支出
2.1.4　市場競爭格局
2.1.5　產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景
2.2　中國半導體行業(yè)政策驅動因素分析
2.2.1　《中國制造2025》相關政策
2.2.2　集成電路產(chǎn)業(yè)扶持政策
2.2.3　集成電路企業(yè)稅收政策
2.2.4　國家產(chǎn)業(yè)基金發(fā)展支持
2.3　2019-2021年中國半導體市場運行狀況
2.3.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
2.3.2　產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
2.3.3　區(qū)域分布情況
2.3.4　自主創(chuàng)新發(fā)展
2.3.5　發(fā)展機會分析
2.4　中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題分析
2.4.1　產(chǎn)業(yè)技術落后
2.4.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境
2.4.3　市場壟斷困境
2.5　中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議分析
2.5.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
2.5.2　產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化發(fā)展
2.5.3　加強技術創(chuàng)新
2.5.4　突破壟斷策略

3.1　功率半導體價值鏈分析
3.1.1　價值鏈核心環(huán)節(jié)
3.1.2　設計環(huán)節(jié)的發(fā)展價值
3.1.3　價值鏈競爭形勢分析
3.2　功率半導體產(chǎn)業(yè)鏈整體結構
3.2.1　產(chǎn)業(yè)鏈結構圖
3.2.2　相關上市公司
3.3　功率半導體上游領域分析
3.3.1　上游材料領域
3.3.2　上游設備領域
3.3.3　重點行業(yè)分析
3.3.4　上游相關企業(yè)
3.4　功率半導體下游領域分析
3.4.1　主要應用領域
3.4.2　創(chuàng)新應用領域
3.4.3　下游相關企業(yè)

4.1　2018-2021年全球功率半導體發(fā)展分析
4.1.1　發(fā)展驅動因素
4.1.2　市場發(fā)展規(guī)模
4.1.3　細分市場占比
4.1.4　企業(yè)競爭格局
4.1.5　應用領域狀況
4.1.6　廠商擴產(chǎn)情況
4.2　2019-2021年中國功率半導體發(fā)展分析
4.2.1　行業(yè)發(fā)展特點
4.2.2　市場發(fā)展規(guī)模
4.2.3　市場競爭格局
4.2.4　支持基金分布
4.2.5　企業(yè)研發(fā)狀況
4.2.6　下游應用狀況
4.3　2019-2021年國內(nèi)功率半導體項目建設動態(tài)
4.3.1　碳化硅功率半導體模塊封測項目
4.3.2　揚杰功率半導體芯片封測項目
4.3.3　臺芯科技大功率半導體IGBT模塊項目
4.3.4　露笑科技第三代半導體項目
4.3.5　12英寸車規(guī)級功率半導體項目
4.3.6　富能功率半導體8英寸項目
4.4　功率半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境及建議
4.4.1　行業(yè)發(fā)展困境
4.4.2　行業(yè)發(fā)展建議

5.1　MOSFET產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述
5.1.1　MOSFET主要類型
5.1.2　MOSFET發(fā)展歷程
5.1.3　MOSFET產(chǎn)品介紹
5.2　2019-2021年MOSFET市場發(fā)展狀況分析
5.2.1　行業(yè)驅動因素
5.2.2　市場發(fā)展規(guī)模
5.2.3　市場競爭格局
5.2.4　企業(yè)競爭優(yōu)勢
5.2.5　價格變動影響
5.3　MOSFET產(chǎn)業(yè)分層次發(fā)展情況分析
5.3.1　分層情況
5.3.2　低端層次
5.3.3　中端層次
5.3.4　高端層次
5.3.5　對比分析
5.4　MOSFET主要應用領域分析
5.4.1　應用領域介紹
5.4.2　下游行業(yè)分析
5.4.3　需求動力分析
5.5　MOSFET市場前景展望及趨勢分析
5.5.1　市場空間測算
5.5.2　長期發(fā)展趨勢

6.1　2019-2021年全球IGBT行業(yè)發(fā)展分析
6.1.1　行業(yè)發(fā)展歷程
6.1.2　市場發(fā)展規(guī)模
6.1.3　市場競爭格局
6.1.4　下游應用占比
6.2　2019-2021年中國IGBT行業(yè)發(fā)展分析
6.2.1　市場發(fā)展規(guī)模
6.2.2　商業(yè)模式分析
6.2.3　市場競爭格局
6.2.4　企業(yè)技術布局
6.2.5　應用領域分布
6.3　IGBT產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展分析
6.3.1　國際IGBT產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)分布
6.3.2　國內(nèi)IGBT產(chǎn)業(yè)鏈基礎分析
6.3.3　國內(nèi)IGBT產(chǎn)業(yè)鏈配套問題
6.4　IGBT主要應用領域分析
6.4.1　工業(yè)控制領域
6.4.2　家電領域應用
6.4.3　新能源發(fā)電領域
6.4.4　新能源汽車
6.4.5　軌道交通
6.5　IGBT產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇及前景展望
6.5.1　國產(chǎn)發(fā)展機遇
6.5.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向
6.5.3　發(fā)展前景展望

7.1　碳化硅（SiC）功率半導體
7.1.1　產(chǎn)品優(yōu)勢分析
7.1.2　市場發(fā)展歷程
7.1.3　市場發(fā)展規(guī)模
7.1.4　企業(yè)競爭格局
7.1.5　下游市場應用
7.1.6　產(chǎn)品技術挑戰(zhàn)
7.1.7　未來發(fā)展展望
7.2　氮化鎵（GaN）功率半導體
7.2.1　產(chǎn)品優(yōu)勢分析
7.2.2　產(chǎn)業(yè)鏈條結構
7.2.3　市場競爭格局
7.2.4　應用領域分布
7.2.5　發(fā)展前景展望

8.1　功率半導體技術發(fā)展概況
8.1.1　技術演進方式
8.1.2　技術演變歷程
8.1.3　技術發(fā)展趨勢
8.2　2019-2021年國內(nèi)功率半導體技術發(fā)展狀況
8.2.1　新型產(chǎn)品發(fā)展
8.2.2　區(qū)域發(fā)展狀況
8.2.3　車規(guī)級技術發(fā)展
8.3　IGBT技術進展及挑戰(zhàn)分析
8.3.1　封裝技術分析
8.3.2　車用技術要求
8.3.3　技術發(fā)展挑戰(zhàn)
8.4　車規(guī)級IGBT的技術挑戰(zhàn)與解決方案
8.4.1　技術難題與挑戰(zhàn)
8.4.2　車規(guī)級IGBT拓撲結構
8.4.3　車規(guī)級IGBT技術解決方案
8.5　車規(guī)級功率器件技術發(fā)展趨勢分析
8.5.1　精細化技術
8.5.2　超結IGBT技術
8.5.3　高結溫終端技術
8.5.4　先進封裝技術
8.5.5　功能集成技術

9.1　消費電子領域
9.1.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
9.1.2　產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新成效
9.1.3　應用潛力分析
9.2　傳統(tǒng)汽車電子領域
9.2.1　產(chǎn)業(yè)相關概述
9.2.2　產(chǎn)業(yè)鏈條分析
9.2.3　市場發(fā)展規(guī)模
9.2.4　市場競爭格局
9.2.5　應用潛力分析
9.3　新能源汽車領域
9.3.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
9.3.2　器件應用情況
9.3.3　應用潛力分析
9.3.4　應用價值對比
9.3.5　市場空間測算
9.4　工業(yè)控制領域
9.4.1　驅動因素分析
9.4.2　市場發(fā)展規(guī)模
9.4.3　核心領域發(fā)展
9.4.4　市場競爭格局
9.4.5　未來發(fā)展展望
9.5　家用電器領域
9.5.1　家電行業(yè)發(fā)展階段
9.5.2　家電行業(yè)運行規(guī)模
9.5.3　變頻家電應用需求
9.5.4　變頻家電銷售數(shù)量
9.5.5　變頻家電應用前景
9.6　其他應用領域
9.6.1　物聯(lián)網(wǎng)領域
9.6.2　新能源發(fā)電領域

10.1　英飛凌科技公司（Infineon Technologies AG）
10.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.1.2　產(chǎn)品發(fā)展路線
10.1.3　2019財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.1.4　2020財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.1.5　2021財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.2　羅姆半導體集團（ROHM Semiconductor）
10.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.2.2　2019財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.2.3　2020財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.2.4　2021財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.3　安森美半導體（On Semiconductor）
10.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.3.2　2018財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.3.3　2019財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.3.4　2020財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.4　意法半導體（STMicroelectronics N.V.）
10.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.4.2　2018財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.4.3　2019財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.4.4　2020財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.5　德州儀器（Texas Instruments）
10.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.5.2　2018年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.5.3　2019年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.5.4　2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.6　高通（QUALCOMM, Inc.）
10.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.6.2　2019財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.6.3　2020財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.6.4　2021財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

11.1　吉林華微電子股份有限公司
11.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.1.2　經(jīng)營效益分析
11.1.3　業(yè)務經(jīng)營分析
11.1.4　財務狀況分析
11.1.5　核心競爭力分析
11.1.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.1.7　未來前景展望
11.2　湖北臺基半導體股份有限公司
11.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.2.2　經(jīng)營效益分析
11.2.3　業(yè)務經(jīng)營分析
11.2.4　財務狀況分析
11.2.5　核心競爭力分析
11.2.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.2.7　未來前景展望
11.3　杭州士蘭微電子股份有限公司
11.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.3.2　經(jīng)營效益分析
11.3.3　業(yè)務經(jīng)營分析
11.3.4　財務狀況分析
11.3.5　核心競爭力分析
11.3.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.3.7　未來前景展望
11.4　江蘇捷捷微電子股份有限公司
11.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.4.2　經(jīng)營效益分析
11.4.3　業(yè)務經(jīng)營分析
11.4.4　財務狀況分析
11.4.5　核心競爭力分析
11.4.6　未來前景展望
11.5　揚州揚杰電子科技股份有限公司
11.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.5.2　經(jīng)營效益分析
11.5.3　業(yè)務經(jīng)營分析
11.5.4　財務狀況分析
11.5.5　核心競爭力分析
11.5.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.5.7　未來前景展望

12.1　超薄微功率半導體芯片封測項目
12.1.1　項目基本概況
12.1.2　項目實施進度
12.1.3　項目投資概算
12.1.4　項目經(jīng)濟效益
12.1.5　項目可行性分析
12.2　華潤微功率半導體封測基地項目
12.2.1　項目基本概況
12.2.2　項目實施規(guī)劃
12.2.3　項目投資必要性
12.2.4　項目投資可行性
12.3　功率半導體“車規(guī)級”封測產(chǎn)業(yè)化項目
12.3.1　項目基本概況
12.3.2　項目投資概算
12.3.3　項目投資規(guī)劃
12.3.4　項目經(jīng)濟效益
12.3.5　項目投資必要性
12.3.6　項目投資可行性
12.4　嘉興斯達功率半導體項目
12.4.1　項目基本概況
12.4.2　項目投資計劃
12.4.3　項目投資必要性
12.4.4　項目投資可行性

13.1　功率半導體行業(yè)投資壁壘
13.1.1　技術壁壘
13.1.2　人才壁壘
13.1.3　資金壁壘
13.1.4　認證壁壘
13.2　功率半導體行業(yè)投資風險
13.2.1　宏觀經(jīng)濟波動風險
13.2.2　政策導向變化風險
13.2.3　中美貿(mào)易摩擦風險
13.2.4　國際市場競爭風險
13.2.5　技術產(chǎn)品創(chuàng)新風險
13.2.6　行業(yè)利潤變動風險
13.3　功率半導體行業(yè)投資邏輯及建議
13.3.1　投資邏輯分析
13.3.2　投資方向建議
13.3.3　企業(yè)投資建議

14.1　功率半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇分析
14.1.1　進口替代機遇分析
14.1.2　能效標準規(guī)定機遇
14.1.3　終端應用升級機遇
14.1.4　工業(yè)市場應用機遇
14.1.5　汽車市場應用機遇
14.2　功率半導體未來需求應用場景
14.2.1　清潔能源行業(yè)的發(fā)展
14.2.2　新能源汽車行業(yè)的發(fā)展
14.2.3　物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的發(fā)展
14.3　功率半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢
14.3.1　產(chǎn)業(yè)轉移趨勢
14.3.2　晶圓供不應求
14.4　 2022-2027年中國功率半導體行業(yè)預測分析

圖表1　半導體分類結構圖
圖表2　半導體分類
圖表3　半導體分類及應用
圖表4　功率半導體器件的工作范圍
圖表5　手機中功率半導體的應用示意圖
圖表6　功率半導體性能要求
圖表7　功率半導體主要性能指標
圖表8　功率半導體主要產(chǎn)品種類
圖表9　MOSFET結構示意圖
圖表10　IGBT內(nèi)線結構及簡化的等效電路圖
圖表11　2015-2020年全球半導體銷售收入及增速
圖表12　2020年全球半導體收入增長結構
圖表13　2000-2025年全球半導體行業(yè)研發(fā)支出及預測
圖表14　2020全球半導體廠商銷售額TOP10
圖表15　2020年全球半導體前十名銷售廠商區(qū)域分布
圖表16　《中國制造2025》半導體產(chǎn)業(yè)政策目標與政策支持
圖表17　2015-2030年IC產(chǎn)業(yè)政策目標與發(fā)展重點
圖表18　《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》發(fā)展目標
圖表19　一期大基金投資各領域份額占比
圖表20　一期大基金投資領域及部分企業(yè)
圖表21　國內(nèi)半導體發(fā)展階段
圖表22　國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要
圖表23　2014-2020年中國半導體產(chǎn)業(yè)銷售額及增速
圖表24　2019年全國主要省市集成電路產(chǎn)量
圖表25　2019年集成電路產(chǎn)量區(qū)域結構圖
圖表26　2020年全國各省市集成電路產(chǎn)量排行榜
圖表27　2020年中國集成電路銷售區(qū)域分布
圖表28　功率半導體設計、制造、封測環(huán)節(jié)的主要作用
圖表29　提升各環(huán)節(jié)價值鏈占比的可能因素
圖表30　功率半導體的主要發(fā)展驅動力
圖表31　功率半導體廠商選擇IDM的優(yōu)勢
圖表32　功率半導體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
圖表33　功率半導體相關上市公司
圖表34　我國功率半導體行業(yè)上游原材料構成占比
圖表35　我國功率半導體行業(yè)上游設備國產(chǎn)化情況
圖表36　2016-2020年中國半導體硅片市場規(guī)模
圖表37　中國各尺寸半導體硅片產(chǎn)能結構圖
圖表38　中國從事半導體硅片業(yè)務主要企業(yè)
圖表39　2019年全球半導體光刻膠市場競爭格局
圖表40　2020年全球光刻機市場競爭格局（按銷售數(shù)量）
圖表41　2020年全球光刻機市場競爭格局（按銷售金額）
圖表42　中國光刻機相關領先企業(yè)技術進展情況
圖表43　我國功率半導體行業(yè)上游相關企業(yè)情況
圖表44　2019年中國半導體下游應用占比
圖表45　創(chuàng)新應用驅動功率半導體行業(yè)發(fā)展
圖表46　我國功率半導體行業(yè)下游相關企業(yè)情況
圖表47　功率半導體行業(yè)發(fā)展的主要驅動因素
圖表48　2014-2021年全球功率半導體市場規(guī)模及預測
圖表49　2019年全球功率半導體細分市場規(guī)模占比
圖表50　2018年全球功率分立器件及模塊主要廠商市場份額
圖表51　2019年全球功率器件主要廠商市場份額
圖表52　2019年全球功率半導體應用領域市場占比
圖表53　功率半導體廠商擴產(chǎn)情況
圖表54　中國功率半導體市場發(fā)展特點
圖表55　2014-2021年中國功率半導體市場規(guī)模及預測
圖表56　2019年中國功率半導體主要廠商營收
圖表57　2019年中國半導體功率器件十強企業(yè)
圖表58　功率半導體器件領域期刊文獻基金分布
圖表59　2017-2020年中國功率半導體主要廠商研發(fā)支出
圖表60　2017-2019年國內(nèi)功率半導體廠商研發(fā)人員數(shù)量