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深度分析：2021年中國集成電路市場現(xiàn)狀匯總及重點企業(yè)剖析（圖）

來源：中商產業(yè)研究院發(fā)布日期：2021-12-08 15:04

集成電路芯片

八、未來發(fā)展趨勢

1.工藝不斷精進，設計制造環(huán)節(jié)加深產業(yè)聯(lián)動

集成電路制造技術的先進與否直接決定了存儲芯片的成本和性能。以NANDFlash產品為例，近些年來，隨著集成電路技術不斷推進，行業(yè)領跑企業(yè)憑借IDM模式下設計部門和制造部門的默契配合，已經(jīng)完成了1xnm工藝存儲芯片量產，降低了存儲產品的單位成本，拓寬了存儲產品的使用場景。在Fabless模式下，存儲芯片設計公司為了提升產品制程，縮小與頭部企業(yè)的差距，將會繼續(xù)加深與晶圓代工廠的合作發(fā)展，雙方共享研發(fā)能力、整合技術資源，形成標準的制造工藝流程，減少工藝對接的時間成本，提升存儲芯片的流片良率與產品性能。

2.集成電路設計行業(yè)的產值比重將持續(xù)上升

集成電路設計行業(yè)是半導體產業(yè)鏈的核心子行業(yè)，技術門檻高，產品附加值高。近年來，隨著集成電路設計行業(yè)的戰(zhàn)略地位顯現(xiàn)，我國集成電路設計企業(yè)逐漸增多，行業(yè)發(fā)展速度加快，產業(yè)規(guī)模不斷擴大。據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會（CSIA）統(tǒng)計，2021年1-9月中國集成電路產業(yè)銷售額為6858.6億元，同比增長16.1%。其中，設計業(yè)同比增長18.1%，銷售額3111億元。

3.集成電路產品將更微型化、集成化

隨著終端產品的輕薄化需求及應用場景的復雜化，集成電路產品在功能穩(wěn)定的同時，需要更小的體積及更少的外圍器件。集成電路通過降低封裝尺寸或集成不同功能的模塊，能有效節(jié)省尺寸空間、實現(xiàn)更多功能。因此，微型化、集成化成為了集成電路重要的技術發(fā)展趨勢。

更多資料請參考中商產業(yè)研究院發(fā)布的《中國集成電路行業(yè)市場前景及投資機會研究報告》，同時中商產業(yè)研究院還提供產業(yè)大數(shù)據(jù)、產業(yè)情報、產業(yè)研究報告、產業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、十四五規(guī)劃、產業(yè)招商引資等服務。