4.碳化硅外延設(shè)備
(1)市場規(guī)模
碳化硅外延設(shè)備是一種用于在碳化硅襯底上生長外延層的設(shè)備,碳化硅外延設(shè)備在制造高質(zhì)量碳化硅外延片和晶片方面具有廣泛的應(yīng)用。在下游需求刺激下,近兩年中國碳化硅外延片生產(chǎn)商擲出了數(shù)倍的擴(kuò)產(chǎn)計劃,我國碳化硅外延設(shè)備市場規(guī)模持續(xù)增長。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國碳化硅外延片行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀及潛力分析研究報告》顯示,2024年中國碳化硅外延設(shè)備市場規(guī)模約20.87億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測,到2025年中國碳化硅外延設(shè)備市場規(guī)模將增至23.25億元,2026年增至26.86億元。
數(shù)據(jù)來源:TrendForce、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
(2)競爭格局
按累計訂單量來看,截至2023年底,中國碳化硅外延設(shè)備市場主要由五家廠商占據(jù),依序為北方華創(chuàng)(NAURA)、晶盛機(jī)電(JSG)、LPE(An ASM company)、納設(shè)智能(Naso Tech)以及中國電科第四十八研究所(CETC-48),合計占據(jù)超85%市場份額,其中北方華創(chuàng)、晶盛機(jī)電、納設(shè)智能處于本土領(lǐng)先地位。
數(shù)據(jù)來源:TrendForce、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
三、中游分析
1.碳化硅功率半導(dǎo)體滲透率
功率半導(dǎo)體可分為兩大類,即傳統(tǒng)硅基半導(dǎo)體與寬禁帶半導(dǎo)體,前者包括由硅等元素構(gòu)成的半導(dǎo)體,而后者則包括碳化硅及氮化鎵等化合物。碳化硅功率半導(dǎo)體憑借優(yōu)異的擊穿電壓、熱導(dǎo)率、電子飽和速率及抗輻射能力等特性脫穎而出。碳化硅功率半導(dǎo)體器件已在多個行業(yè)獲得廣泛應(yīng)用,中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國碳化硅市場調(diào)查與投資機(jī)會前景專題研究報告》顯示,2024年碳化硅在全球功率半導(dǎo)體中的滲透率達(dá)4.9%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測,2025年碳化硅功率半導(dǎo)體滲透率將達(dá)到5.2%。
數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理