2.碳化硅功率器件市場規(guī)模
功率半導體器件是電力電子產(chǎn)品中用作開關或整流器的半導體器件，功率半導體器件主要包括功率二極管、功率三極管、晶閘管、MOSFET、IGBT等。從2020年到2024年，碳化硅功率半導體器件市場顯著增長。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國碳化硅市場調(diào)查與投資機會前景專題研究報告》顯示，2024年全球碳化硅功率半導體器件市場規(guī)模達到26億美元，較上年增長8.33%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測，2025年全球碳化硅功率半導體器件市場規(guī)模將達到29億美元。
數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
3.碳化硅射頻器件市場規(guī)模
射頻半導體器件在無線通訊領域中發(fā)揮著至關重要的作用，主要負責信號的轉(zhuǎn)換和處理，是無線通信設備不可或缺的基礎組件，主要包括功率放大器、濾波器、開關、低噪聲放大器和雙工器等。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國碳化硅市場調(diào)查與投資機會前景專題研究報告》顯示，2024年全球半絕緣型碳化硅基射頻半導體器件市場規(guī)模達10.9億美元，較上年增長7.92%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測，2025年全球半絕緣型碳化硅基射頻半導體器件市場規(guī)模將達到12億美元。
數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
4.行業(yè)市場競爭格局
從市場競爭格局來看，全球碳化硅器件市場格局仍由海外巨頭主導，以意法半導體、英飛凌、科銳、羅姆半導體等為代表的企業(yè)占據(jù)了大部分市場份額。國內(nèi)廠商中，2024年以來，泰科天潤、揚杰科技、天科合達、同光股份、東尼電子、連城數(shù)控、重慶三安等企業(yè)相繼簽約碳化硅功率器件/模塊項目，國內(nèi)碳化硅企業(yè)市場占有率正快速提升。
數(shù)據(jù)來源：Yole、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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