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2025年中國(guó)光芯片行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)研究報(bào)告(簡(jiǎn)版)
來(lái)源:中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期:2025-05-20 08:47
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中商情報(bào)網(wǎng)訊:光芯片是現(xiàn)代通信網(wǎng)絡(luò)的核心之一,是實(shí)現(xiàn)光電信號(hào)轉(zhuǎn)換的基礎(chǔ)元件,其性能決定了光通信系統(tǒng)傳輸效率。由于AI迅速發(fā)展和數(shù)據(jù)中心需求增長(zhǎng),光芯片業(yè)務(wù)逐漸成為仕佳光子的核心引擎。

一、光芯片定義

光芯片按功能可以分為激光器芯片和探測(cè)器芯片,其中激光器芯片主要用于發(fā)射信號(hào),將電信號(hào)轉(zhuǎn)化為光信號(hào),探測(cè)器芯片主要用于接收信號(hào),將光信號(hào)轉(zhuǎn)化為電信號(hào)。激光器芯片,按出光結(jié)構(gòu)可進(jìn)一步分為面發(fā)射芯片和邊發(fā)射芯片,面發(fā)射芯片包括VCSEL芯片,邊發(fā)射芯片包括FP、DFB和EML芯片;探測(cè)器芯片,主要有PIN、APD、SPAD、SiPM。

資料來(lái)源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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