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2025年中國半導體材料產業(yè)鏈圖譜及投資布局分析（附產業(yè)鏈全景圖）

來源：中商產業(yè)研究院發(fā)布日期：2025-06-09 08:49

半導體材料

3.鐵合金

（1）產量

“雙碳”背景下，鐵合金行業(yè)供需逐步得到改善，在減排的驅動下將進入高質量發(fā)展階段。中商產業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國碳化硅襯底行業(yè)市場前景預測與發(fā)展趨勢研究報告》顯示，2024年中國鐵合金產量達3624.3萬噸，同比增長2.8%。中商產業(yè)研究院分析師預測，2025年中國鐵合金產量將達3713萬噸。

數據來源：中商產業(yè)研究院整理

（2）重點企業(yè)分析

鐵合金行業(yè)的重點企業(yè)布局呈現高度集中化與差異化競爭態(tài)勢，核心技術聚焦于低碳冶煉、智能制造和資源綜合利用，推動產業(yè)向綠色高效方向轉型；市場結構以頭部企業(yè)主導（前十大企業(yè)份額超60%），區(qū)域集群化特征顯著（如華北、西北的資源與產能優(yōu)勢），并通過全球化擴張和技術創(chuàng)新強化競爭力，整體趨勢指向高端化、可持續(xù)與產業(yè)整合。

資料來源：中商產業(yè)研究院整理

4.碳化硅

（1）市場規(guī)模

碳化硅襯底是指以碳化硅粉末為主要原材料，經過晶體生長、晶錠加工、切割、研磨、拋光、清洗等制造過程后形成的單片材料，是用于制作寬禁帶半導體及其他碳化硅基器件的基礎材料。中商產業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國碳化硅市場調查與投資機會前景專題研究報告》顯示，2024年全球碳化硅襯底市場規(guī)模達到92億元，較上年增長24.32%。中商產業(yè)研究院分析師預測，2025年全球碳化硅襯底市場規(guī)模將達到123億元。

數據來源：中商產業(yè)研究院整理

（2）競爭格局

目前，中國碳化硅襯底行業(yè)正處于尺寸升級的關鍵發(fā)展階段，6英寸導電型襯底依舊是市場主流，8英寸導電型襯底的市場需求正逐步攀升，12英寸導電型襯底已有研發(fā)樣品。從競爭格局來看，碳化硅襯底市場集中度較高，頭部企業(yè)占據主導地位，按碳化硅襯底銷售收入計，2023年前五大市場參與者市場份額總計為68.3%。