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二、上游分析

1.光芯片

（1）市場(chǎng)規(guī)模

隨著國(guó)產(chǎn)替代的加速推進(jìn)，中國(guó)光芯片市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)，并展現(xiàn)出強(qiáng)勁的發(fā)展勢(shì)頭。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年全球及中國(guó)光芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與投資格局研究報(bào)告》顯示，2023年中國(guó)光芯片市場(chǎng)規(guī)模約為137.62億元，較上年增長(zhǎng)10.24%，2024年約為151.56億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2025年中國(guó)光芯片市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至166億元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）重點(diǎn)企業(yè)分析

光芯片行業(yè)加速向“高集成度+場(chǎng)景定制”迭代，核心技術(shù)聚焦硅光調(diào)制效率（帶寬≥67GHz）、CPO共封裝熱管理（功耗降50%）及車(chē)規(guī)級(jí)可靠性（85℃@5000小時(shí)）。挑戰(zhàn)在于III-V族材料外延缺陷率（>0.5/cm2）、高端光刻設(shè)備依賴(lài)（自給率<20%）及美日專(zhuān)利壁壘（80%核心專(zhuān)利被壟斷）；機(jī)遇源自“東數(shù)西算”推動(dòng)1.6T光模塊需求（年增60%）、汽車(chē)激光雷達(dá)芯片滲透（2026年單車(chē)搭載量達(dá)8顆）及量子通信探測(cè)效率突破（>25%）。未來(lái)需突破鈮酸鋰薄膜一致性（波長(zhǎng)精度±0.03nm）、III-V族/硅基異質(zhì)集成及超低損耗波導(dǎo)（插損≤0.1dB/cm）。

資料來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.伺服電機(jī)

（1）市場(chǎng)規(guī)模

伺服電機(jī)又稱(chēng)執(zhí)行電動(dòng)機(jī)，是指在伺服系統(tǒng)中控制機(jī)械元件運(yùn)轉(zhuǎn)的發(fā)動(dòng)機(jī)，是一種補(bǔ)助馬達(dá)間接變速裝置，伺服電機(jī)在自動(dòng)化設(shè)備的組成中占有重要地位。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)伺服電機(jī)行業(yè)分析及發(fā)展預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，2023年中國(guó)伺服電機(jī)市場(chǎng)規(guī)模約195億元，同比增長(zhǎng)7.73%，2024年市場(chǎng)規(guī)模約為223億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2025年我國(guó)伺服電機(jī)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到250億元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）企業(yè)布局情況

匯川技術(shù)以納米級(jí)定位精度（±0.1μm）與車(chē)規(guī)級(jí)安全認(rèn)證主導(dǎo)工業(yè)機(jī)器人及新能源領(lǐng)域；埃斯頓憑借EtherCAT總線(xiàn)高速響應(yīng)（≤250μs）領(lǐng)跑高端機(jī)床控制；步科股份以微型無(wú)菌電機(jī)（直徑≤28mm）突破醫(yī)療設(shè)備核心驅(qū)動(dòng)；昊志機(jī)電以24萬(wàn)轉(zhuǎn)電主軸技術(shù)壟斷半導(dǎo)體精密制造；峰岹科技依托BLDC控制芯片實(shí)現(xiàn)電動(dòng)工具10萬(wàn)rpm高轉(zhuǎn)速?lài)?guó)產(chǎn)替代。

資料來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理