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5.峰岹科技

峰岹科技(深圳)股份有限公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)是電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制專用芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售業(yè)務(wù)。峰岹科技的主要產(chǎn)品是電機(jī)主控芯片MCU、電機(jī)主控芯片ASIC、電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片HVIC、功率器件MOSFET、智能功率模塊IPM。

2025年第一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1.71億元，同比增長(zhǎng)47.41%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)0.5億元，同比下降1.96%。2024年主營(yíng)產(chǎn)品包括電機(jī)主控芯片MCU、電機(jī)主控芯片ASIC、電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片HVIC，營(yíng)收分別占整體的64.06%、14.12%、14.04%。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

五、MCU行業(yè)發(fā)展前景

1.AI融合重構(gòu)功能邊界

邊緣計(jì)算與輕量化AI框架的深度結(jié)合，推動(dòng)MCU從基礎(chǔ)控制向智能決策躍遷。通過(guò)集成神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速單元與多模態(tài)感知技術(shù)，MCU可本地化執(zhí)行語(yǔ)音識(shí)別、設(shè)備預(yù)測(cè)性維護(hù)等復(fù)雜任務(wù)，顯著提升工業(yè)設(shè)備故障檢測(cè)精度與實(shí)時(shí)響應(yīng)能力。AI賦能使MCU突破傳統(tǒng)功能限制，為智能家居、工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域提供高可靠性智能內(nèi)核，解決邊緣場(chǎng)景算力瓶頸問(wèn)題。

2.汽車智能化驅(qū)動(dòng)高端創(chuàng)新

新能源汽車的電動(dòng)化與網(wǎng)聯(lián)化趨勢(shì)，推動(dòng)車規(guī)級(jí)MCU向高安全、高集成方向迭代。ISO26262功能安全認(rèn)證體系倒逼企業(yè)攻克雙核鎖步、硬件冗余等核心技術(shù)；智能座艙與自動(dòng)駕駛系統(tǒng)對(duì)多傳感器協(xié)同的需求，促使MCU整合通信接口與實(shí)時(shí)控制模塊。技術(shù)升級(jí)助力國(guó)產(chǎn)MCU切入底盤(pán)控制、電池管理等高端場(chǎng)景，打破海外廠商在安全關(guān)鍵領(lǐng)域的壟斷壁壘。

3.產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合保障自主可控

上游核心元器件（如VCSEL激光芯片、SPAD探測(cè)器）的國(guó)產(chǎn)化突破，大幅降低對(duì)進(jìn)口設(shè)備的依賴。企業(yè)通過(guò)自建晶圓廠與封裝測(cè)試產(chǎn)線，實(shí)現(xiàn)從設(shè)計(jì)到制造的全鏈條協(xié)同；綠電產(chǎn)業(yè)園的低成本能源配套，進(jìn)一步強(qiáng)化產(chǎn)能穩(wěn)定性。產(chǎn)業(yè)鏈整合縮短研發(fā)周期，提升產(chǎn)品車規(guī)級(jí)適配性，為工業(yè)控制、車用電子等領(lǐng)域提供高一致性供應(yīng)鏈保障。

更多資料請(qǐng)參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2030年中國(guó)MCU芯片市場(chǎng)調(diào)查與行業(yè)前景預(yù)測(cè)專題研究報(bào)告》， 同時(shí)中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報(bào)、行業(yè)研究報(bào)告、行業(yè)白皮書(shū)、行業(yè)地位證明、可行性研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)鏈招商圖譜、產(chǎn)業(yè)招商指引、產(chǎn)業(yè)鏈招商考察&推介會(huì)、“十五五”規(guī)劃等咨詢服務(wù)。