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2025年中國EDA產業(yè)鏈圖譜及投資布局分析(附產業(yè)鏈全景圖)
來源:中商產業(yè)研究院 發(fā)布日期:2025-07-24 08:32
EDA
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中商情報網訊:EDA即電子設計自動化技術,是芯片設計環(huán)節(jié)中不可或缺的關鍵工具,是半導體/集成電路產業(yè)乃至全球數字經濟的基石。

一、產業(yè)鏈

EDA產業(yè)鏈上游為設備與系統(tǒng),其中硬件設備主要包括服務器、網絡設備、電腦設備。系統(tǒng)主要為操作系統(tǒng)、開發(fā)工具、輔助性軟件。中游為EDA工具,主要包括模擬設計類工具、數字設計類工具、晶圓制造類工具、封裝類工具、系統(tǒng)類工具。下游應用領域為集成電路設計、集成電路制造、集成電路封測。

資料來源:中商產業(yè)研究院整理

EDA產業(yè)鏈以上游高性能硬件集群(算力>10TFLOPS/節(jié)點)與定制化軟件系統(tǒng)(Linux內核實時響應<10μs)為基座,中游全流程工具鏈覆蓋模擬設計(SPICE仿真精度±0.1%)、數字實現(時序優(yōu)化頻率↑15%)、制造良率(缺陷預測>90%)及先進封裝(TSV孔徑≤5μm),強力支撐下游集成電路從設計(百億級晶體管集成)到制造(7nm良率>95%)、封測(CoWoS成本↓30%)全環(huán)節(jié);未來發(fā)展聚焦AI驅動設計(自動布局效率提升50倍)、云原生架構(分布式仿真提速100x)、多物理場融合(電熱力耦合誤差<3%),亟需突破國產替代(14nm以下工具自主率>80%)、異構集成(3DIC熱管理精度±1℃)及安全性(IP防篡改認證)三大瓶頸,以應對3nm以下工藝與Chiplet技術爆發(fā)需求。

資料來源:中商產業(yè)研究院整理

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